手机cpu天梯图：手机Soc芯片处理器排行榜（2023年7月更新）

「数码世界早观察」本次修订的《手机cpu天梯图（2023年7月更新版）》时间截至2023年7月13日。从2022年11月至2023年7月，期间新发行的主流手机Soc芯片数量少之又少，仅新发行的骁龙7+ Gen 2、天玑9200+、天玑6100+新晋排行。

一、2023年7月最新手机cpu天梯图（Soc芯片性能排行榜）。

以下长图，请点击放大或于电脑端查看。

（图：手机CPU天梯图_2023年7月最新排行）

排行名次综合依据各评测软件、单双核跑分对比、硬软件协同体验，并且参考了包括安兔兔、鲁大师、驱动之家、ZOL等榜单，结果仅供参考，不承诺法理比对效力。

二、新晋排行芯片概述。

1、天玑9200+：

发布时间为2023年5月10日，台积电第二代4nm工艺制程，采用1个Arm Cortex-X3@3.35GHz超大核 + 3个Arm Cortex-A715@3.0GHz大核 + 4个Arm Cortex-A510@2.0GHz能效核心的8核心架构，11核Immortalis-G715 GPU。

（图：天玑9200+）

同时，天玑9200+还拥有联发科AI处理器APU 690、影像处理器 890、移动显示技术 890加持。首发机型是iQOO Neo8 Pro。

2、天玑6100+：

联发科新一代6000系列手机Soc芯片，发布时间是2023年7月11日。6nm工艺制程，2个Arm Cortex-A76@2.2GHz大核 + 6个Arm Cortex-A55@2.0GHz能效核心8核心架构，Mali-G57 MC2 GPU。目前，天玑6100+的首发机型尚未确认。天玑6100+定位于中档，对标骁龙480Plus。

（图：天玑6100+）

3、骁龙7+ Gen 2：

被誉为骁龙最强7系的骁龙7+ Gen 2发布于2023年3月17日，采用1个Cortex X2@2.91GHz超大核 + 3个Cortex A710@2.49GHz中核 + 4个Cortex A510@1.8GHz小核8核心架构，Adreno 725 GPU，首发机型是红米Note 12 Turbo。

（图：骁龙7+ Gen 2）

三、2023年7月最新手机cpu天梯图性能前10芯片。

2023年7月最新手机Soc芯片性能前10中，除新晋天玑9200+外几乎没什么变动，传闻中的苹果A17和三星Exyons 2300并未如期而至，排名前10位分别为：天玑9200+、苹果A16、骁龙8 Gen 2、天玑9200、苹果A15、骁龙8+ Gen 1、骁龙8 Gen 1、天玑9000+、骁龙7+ Gen 2、天玑9000。