目前全球芯片领域内，高通、苹果和华为旗下的移动处理器几乎垄断智能手机行业。其中高通骁龙系列是绝大多数国产手机品牌的首选芯片；苹果A系列芯片自给自足独善其身，但性能强悍不容忽视；而华为的麒麟系列芯片近年来强势崛起，成为了芯片领域内又一王者。
在三大芯片巨头的压力下，曾经的芯片巨头联发科退居二线，旗下高端芯片已经被国产高端旗舰放弃，只有中低端芯片成为了国产低端机型的首选。与此同时，由于联发科芯片的综合实力相对较弱，因此消费者一看到某款机型搭载联发科的芯片，就下意识拒绝这款手机。
但是，联发科毕竟是昔日的芯片巨头，因此联发科拥有的基础实力和技术沉淀不容忽视，例如去年年底联发科发布的Helio P90，其AI性能已经不输骁龙旗舰芯片。此外，近日联发科官方宣布，将会在本月30号正式发布一款高端芯片，这款芯片型号为Helio G90，专门为游戏而生。
虽说现阶段还没有Helio G90详细的爆料信息，但这款芯片的综合实力相比上一代应该会获得较大提升。此外，更值得注意的是，Helio G90是继骁龙855、A12、麒麟980、麒麟810和骁龙855Plus之后的全球第六款采用7nm工艺制程的手机芯片，也是联发科旗下首款为游戏而生的高端游戏芯片。
如此看来，近年来一直游走在中低端市场的联发科，并没有放弃高端领域，Helio G90就是联发科发力高端市场的得力干将。更重要的是，在Helio G90之前，联发科就已经发布过一款采用7nm工艺制程的芯片，这款芯片就是Helio 5G SOC–Helio M70，只不过这是一款5G基带芯片。
但就是这款芯片，让联发科在5G芯片方面领先老对手高通，因为联发科的Helio M70同时支持NSA组网和SA组网。据了解，这款联发科的5G基带芯片将会在今年第三季度实现量产，而搭载这款芯片的终端预计会在明年多的第一季度上市，综合来看联发科在5G方面的节奏已经超过了高通。
可惜的是，联发科在消费者心中的印象并不好，品牌影响力和品牌价值，或许会成为联发科在芯片市场继续前进的一大阻力。不知道未来联发科能否凭借实力重回高端市场，你看好联发科吗？
文/谛什么林
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