说白了，SOC就是你手机的CPU+GPU+一系列芯片的合集。而要解释他的出现，就要从手机的架构入手。
这个SOC要是按照简单理解的话，你可以把他想象成一个高集成度的电脑主机箱。而之所以说它类似于电脑的主机箱，主要原因就是因为手机的SOC中集成了CPU、GPU、ISP、声卡、基带、内存控制器等一系列芯片，算得上是一个全能型的选手。
手机选择SOC架构的意义
很多人都会好奇，在一般的电脑设备里，CPU和GPU之类的芯片往往都是单另放置的，可为什么在手机里，他们就都要集成在SOC当中呢？其实这就是一个有关于科技发展趋势、硬件轻薄化和降低功耗的问题，可以说为了移动设备的便捷性，这些硬件架构师们属实是伤透了脑筋。
在科技发展趋势方面
高集成度是未来芯片行业发展的必然方向，这也是为什么如今的手机芯片要被做成SOC的主要原因。这种模块化设计不仅能够方便设计者们进行新一轮的升级，同时也能更方便控制手机的底层抽象层的设计，属实是两全其美。
在硬件轻薄化方面
大家也都知道，如今的手机愈发的在向着轻薄的方向发展。而为了完成这个宏愿，控制手机的内部空间是非常重要的一件事。而高集成度的芯片自然就减少了很多空间的浪费，同时也可以降低手机的设计难度，自然也是设计者们的最优之选——硬件的设计虽然容易，但是合理排布空间却是个很难的事。
在降低功耗方面
高集成度的SOC同样也是有着很强的实力。大家都知道，如今手机SOC的制程工艺似乎是愈发的先进了。从几年前的40nm到今天的7nm，如今的芯片似乎愈发的“小”了。这种小不是说芯片的面积会有明显的下降，制程工艺进步的主要作用其实还是为了缩小晶体管的面积。
而在同等的芯片面积下，手机自然也可以集成更多的晶体管，而这无疑可以在降低功耗的情况下增加芯片的处理能力。
总结
因此，手机SOC从本质上来讲其实也就是一种手机的总处理终端，一般我们可以将其等同于CPU、GPU、ISP、声卡、基带、内存控制器等一系列芯片的集合。其出现的主要目的其实就是为了手机的便携性，这是一种不同于桌面级CPU架构的新架构，最大的特点就是高度集成化。
高集成度是未来芯片行业的必然方向，这也是为什么现在的手机芯片要做成SoC的原因。现在手机的SoC包括了CPU、GPU、ISP、声卡、基带、内存控制器等一系列芯片。事实上，现在桌面级CPU中也集成了众多的其他芯片，包括内存控制器、集成显卡;GPU也以HBM显存作为发展趋势。做一说做成高集成度的SoC是整个芯片行业的趋势，而不是手机芯片这一块。其次，手机在向着越来越轻薄的方向发展，所以手机内部的空间是非常重要，高集成度的芯片可以有效的提高手机内部空间的使用率，降低手机的设计难度;同时也缩短了手机的开发时间，有利于产品更快上市。
从芯片设计者来说，提高手机芯片的集成度也有利于产品的成本控制以及提高竞争力。因为在SoC的内部可操作空间和芯片之间的贷款都可以有SoC厂商控制，如果采用单独芯片设计的话，前期的晶圆开发成本就会非常高，只能依赖高集成度以及大量出货来维持相对低廉的成本。
晶圆内部
前面有答主提到了制程工艺的问题，实际上，制程工艺的作用确实是可以提高缩小晶圆的实际面积，但是随着芯片的集成度越高，芯片的面积并不会有明显下降，现在很多厂商的芯片并不会有明显缩小面积的行为，而是注重晶体管数量，用晶体管的规模换取性能
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