近期血氧仪供不应求，配套芯片厂陆续接到急单。MCU大厂盛群近期接到的100万套血氧仪芯片订单已排入生产。但近日公司再接到不少订单，另一较大的客户再下单60万套，预计将在近期尽速出货，有望贡献在明年1、2月营收当中。
据盛群表示，该客户下订的血氧仪芯片，该料号有既有库存，且由于是成套出货，当中包含1颗MCU加上2颗电源芯片，总共180万颗，除此之外，也有两家规模较小的厂商也同样陆续下单，粗估截至目前为止，本月的血氧仪的订单量已经超过300万颗以上。
松翰也表示近期确实有血氧仪、额温枪芯片紧急需求涌现，有助相关产品库存去化。
有业内人士表示，虽然MCU生产链的库存去化因医疗MCU需求转强而有加速情况，但整体市场需求来看，MCU供给过剩仍没有改变。明年上半年晶圆代工厂价格仍有议价空间，但降幅不大，此次医疗MCU拉货转强将有助于MCU厂缩减价格跌幅，营运表现会比先前预期略为好转。
12月29日，台积电举行3纳米量产暨扩厂典礼，现场超200供应商与伙伴、中国台湾“行政部”沈荣津、台南市长黄伟哲、台积电董事长刘德音等出席现场。
刘德音表示，晶圆18厂是台积电5纳米及3纳米的生产重镇，总投资金额将达1.86万亿新台币。预计将创造超过1.13万个直接高科技工作机会，以及2.35万个营建工作机会，台积电招募员工会带来6.7倍额外的工作机会，相当于带来约7万个工作机会。
据刘德音透露，目前3纳米制程良率，已与5纳米量产同期相当，已大量生产，并帮助客户开发新产品。相较于5纳米，3纳米制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先进的技术。
原文链接：https://www.icspec.com/news/article-details/2120616
© 版权声明
声明📢本站内容均来自互联网，归原创作者所有，如有侵权必删除。
本站文章皆由CC-4.0协议发布，如无来源则为原创，转载请注明出处。
THE END
