技术讨论|从手机SoC看未来智能汽车SoC

技术讨论|从手机SoC看未来智能汽车SoC插图

在百人会的“重塑汽车核心供应链新格局”会议上,提及未来三年是车载操作系统的关键窗口期,也提及了智能汽车的SoC芯片的重要性。从目前的情况来看,在智能座舱和智能驾驶两个领域的SoC芯片,正和操作系统在做一轮匹配式发展,车企习惯了花100美金以上来购买这类芯片——换言之想干这方面的设计,光是设计的投入就会越来越大。

参考目前手机SoC的市场格局,然后对座舱的SoC(下期)和智能驾驶的SOC(下下期)做一些展望。

在英伟达的AI服务器训练芯片遇到交付问题以后,很多事情确实要考虑下,如果没有供应我们该怎么办。

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▲图1.未来3年的操作系统的窗口期

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Part 1

手机SOC的份额

随着华为遇到问题,中国的手机芯片的情况就一言难尽。2022上半年中国智能手机SoC约为1.34亿颗,同比下降约16.9%,手机需求大幅下滑,影响很大的还是SoC。

●联发科占比约为42.1%,同比增加约7% ,主要占据2000元内的低端市场(约为65.3%);

●高通占比约为35.3%,同比增加约2%,在2000-3999元的中端市场(约为49.2%);

●苹果占比约为16.3%,同比增加约2%,主要在4000-5999元(70.1%)与6000元(77%)以上高端与超高端市场中。

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▲图2.手机SoC芯片的情况

如果拆分垂直整合,主要从安卓和鸿蒙来看,全球范围内的价格区间也是联发科和高通在不断挺进。

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▲图3.2021年全球安卓+鸿蒙手机SOC市场

从技术层面来看,高通在SoC的优质体验方面,计算(CPU、DSP、GPU)、人工智能(NPU)、连接(4G、5G sub-6GHz、5G mmWave、Wi-Fi6/ 6E)、安全性或游戏功能,高度优化的 RFFE 组件是提供高级连接体验的关键。联发科凭借天玑 9000进入高端市场(500美元以上)打入OPPO、vivo、小米和荣耀。

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▲图4.手机SoC芯片

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Part 2

智能手机SoC迭代

到了现在,智能手机的SoC想要跑前面去,确实挺难的。迭代手机,对于一个企业来说投入特别大。和汽车相比,手机的量足够大,整体的销量能够烧得起,所以在过往消费电子迭代中,SoC的芯片迭代速度非常快,特别是芯片的性能也直接决定了消费者潜在的反馈。如今在座舱SoC里面的8155效应,像是一次预演。

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▲图5.手机高端的迭代

也就是说Google可以在高端做一下定制的Tensor SoC来做储备。

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▲图6.Google的Pixel 6 SoC

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▲图7.不同SoC的封装设计示意图

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▲图8.不同SoC的DRAM

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▲图9.不同制程的加工

而开发手机SoC芯片的成本来自硬件成本和设计成本。前者包括晶圆、掩膜、封装、测试,后者包括EDA工具、IP授权、架构等。根据第三方半导体研究机构Semi engineering估算,从28纳米开发费用5130万美元, 16纳米1亿美元,到5纳米制程节点费用可能需要继续翻倍,而且没有先进的制造工艺落地,说不给你做就不给你做了。

在2021年6月底,三星正式宣布成功流片3nm,而近期又宣布出货了,这个卷的过程加剧了。

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▲图10.先进工艺的制造担当

小结:从汽车来看手机,我们更多还是看领先者跑,而高通把一代一代的产品从手机放到汽车里面,从座舱到智能辅助驾驶,这种打法其实对我们的芯片和产品迭代是很有压力的。你做好系统,还需要有芯片来实施的,否则做好也没用啊。

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