天玑9200芯片正式发布，集成170亿根晶体管，图纸是华为给的？

文|笨鸟科技

高端旗舰芯片一直是高通的主场，各大手机厂商为了争取高通旗舰芯片的首发可谓是下足了功夫。但是联发科崛起之后，天玑处理器也跻身旗舰阵营。

甚至联发科抢先台积电一步，发布全球首款台积电第二代4nm工艺的天玑9200。这款芯片有怎样的性能表现呢？高通还能稳住高端芯片地位吗？

联发科发布天玑 9200

得益于芯片制程的迭代，智能手机的性能持续攀升，每秒的数据处理能力达到了万亿次。台积电，三星为客户生产的芯片从7nm提升到了4nm，甚至3nm也在赶来的路上了。

原本这些高端制程芯片市场份额一直掌握在高通手中，从7nm的骁龙865到4nm的骁龙8Gen1，每一代制程的骁龙处理器都不缺客户订单。

为了拿到骁龙旗舰芯片的首发，手机厂商往往会进行大量的交涉。即便没能首发，也会打上“首批发布”的标签，只因骁龙芯片性能强劲，备受市场关注。

不过高通的高端芯片主导地位发生了变化，联发科成功逆袭，不仅芯片出货量超越了高通，成为全球第一大智能手机芯片供应商，而且在高端芯片市场也带来多款主力产品，与高通正面竞争。

11月8日，联发科举办了新款旗舰芯片天玑9200发布会，向外界详细介绍了芯片的性能配置，也让市场认识到高通在高端芯片市场真正迎来了劲敌。

根据联发科介绍，天玑9200全球首发了台积电第二代4nm工艺，集成170亿根晶体管。搭载了3.05GHz 的 Cortex-X3 超大核，3 个 2.85GHz 的 A715 大核。GPU采用了Immortalis-G715 MC11。

在新一代的8核旗舰CPU以及旗舰GPU的加持下，天玑9200的安兔兔跑分高达126万。和上一代天玑9000相比，CPU单核提升了12%，多核提升10%，功耗降低25%。

这样的性能提升以及功耗降低比例估计满足了很多人的期待，在高通没有发布骁龙8Gen2之前，市面上没有一款芯片能超越天玑9200。

在实际体验方面，天玑9200支持硬件级的光线追踪效果，给一些游戏爱好者带来更极致的视觉感受。同时在运行一些大型手游时，也能实现满帧运行。

关于天玑9200的具体运行表现，还需要结合实际上手体验。vivo确认首发搭载天玑9200，不出意外，vivo下一款X90系列应该会使用。另外，小米、荣耀、OPPO等厂商也会在未来采用该款芯片，至于用在哪款机型，就需要拭目以待了。

在天玑9200发布之后，有网友调侃图纸是华为给的。之所以有此调侃，恐怕和联发科上一款天玑9000有关。因为与华为麒麟9000存在相似之处，所以传出了华为向联发科提供图纸的传言。

再联系到这次的天玑9200，网上又出现了图纸是华为的调侃。当然，调侃归调侃，事实上华为不太可能将辛辛苦苦研发的芯片图纸对外提供，华为自研的芯片也不对外出货。所以理性看待传言，尊重各大厂商的知识产权。

高通还能稳住高端芯片地位吗？

联发科放出了天玑9200这一王炸，估计在台积电3nm正式量产之前，天玑9200都是最顶级的旗舰处理器。反观高通，还能稳住高端芯片地位吗？恐怕不好说了。

高通骁龙8Gen1采用了三星4nm工艺，结果因为良率和功耗问题，各大手机厂商被迫成为“驯龙高手”，推出的各项散热技术足以说明发热问题是比较突出的。

所以高通将骁龙8Gen1+交给了台积电代工生产，下一代的骁龙8Gen2乃至未来几年内的旗舰芯片，都会是台积电独家生产。

同样是台积电的工艺，高通与联发科的差距应该并不大。如果联发科能在架构，内核等方面，做出比高通更好的芯片设计，高通想要稳住高端芯片市场地位就难了。

即便联发科和高通旗舰芯片性能相差无几，站在手机厂商的角度，也会考虑多样化布局，多一个选择，多一条路。

现如今各大手机厂商都采取了双旗舰芯片的模式，发布高通骁龙旗舰芯片的同时也会推出搭载联发科天玑芯片的版本，这说明高通旗舰芯片不再是唯一的选择。若高通不能解决功耗问题，消费者会作何选择就不用多说了。

总结

联发科重磅发布了天玑9200芯片，这是目前全球最先进的智能手机SOC，集成170亿根晶体管，打破了各项世界纪录。

高通唯一能与之抗衡的就是下一代的骁龙8Gen2了，但骁龙8Gen2的具体发布时间还没有官宣。一旦发布，能否撼动天玑9200，就需要拭目以待了。

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