该芯片采用了先进的制程工艺和高性能架构设计，以提供卓越的处理能力和综合性能。
据报道，麒麟9000s采用了12核心的架构，包括2个大核心和4个小核心。大核心频率为2.15GHz，小核心频率为1.53GHz，结合多核调度和超频技术，可以在不同的任务场景下提供强大的性能。
在跑分测试中，麒麟9000s展现出良好的表现。例如，在安兔兔平台上，它的跑分达到了中端机水平，约为699，783分。然而，在鲁大师平台上的跑分并未完全公布，具体表现和分数仍不确定。
总的来说，麒麟9000s芯片在性能方面应该具备很高的水平，可以提供良好的用户体验和流畅的操作表现。然而，对于具体的性能评估和比较，我们还需要参考更多的实际测试数据和用户反馈。
麒麟9000S采用了先进的5纳米制程技术，这一制程技术为其性能提升提供了坚实的基础。除了制程技术，麒麟9000S的核心配置也备受关注。
根据芯片字样推测，麒麟9000S的代号为hi36a0。其中的36a0代表着麒麟9000，类似于麒麟990之类的命名。芯片上标注的2035可能表示它是在2020年第35周开始封装的，根据华为过去的命名模式，这个芯片应该是2020年35周制造的。这意味着麒麟9000S采用了5纳米制程技术。
然而，这个CPU的实际生产时间尚不确切，华为可能出于保密等原因，并没有透露具体情况。不过，麒麟9000S的架构中的Cortex-A510小核心确实是ARM在2021年6月发布的技术架构。
据传言，麒麟9000S在去年已经在Mate 50上进行了测试，但并未正式投入使用。性能上比麒麟9000更强，可以说是麒麟9000处理器中最强大的一个。如果这些传言属实，那么这批芯片可能是由台积电代工生产的，并采用了5纳米工艺技术。
有人猜测，2020年期间，台积电可能交付了大量的公版架构麒麟9000和华为自研架构麒麟9000。前者可以直接用于装配，后者可能由于时间较短和方案较激进的原因，无法立即投入使用。经过3年的调试和完善，当初的半成品可能就成为了现在我们所看到的麒麟9000S。
编辑：黄飞
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