腾讯数码讯（吴彬）北京时间5月11日，联发科正式发布新一代旗舰手机SoC芯片天玑9200+，重点升级了性能、能效和游戏体验三方面。
天玑9200+依然采用台积电4nm工艺打造，CPU部分包含1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510小核，其中超大核频率提升到3.35GHz，大核频率提升到3GHz，能效核频率提升到2GHz（天玑9200分别是3.05GHz、2.85GHz和1.8GHz）。
CPU性能方面，在GeekBench 6中对比天玑9200，天玑9200+单核跑分增加10%，多核增加5%。
GPU依然集成immortalis-G715 MC11，频率提高17%，跑分可提升10%。
能耗方面，天玑9200+支持智能屏幕省电技术，在轻中载头部游戏中，相较2023旗舰竞品有着最高21%的功耗优势。日常场景下，天玑9200+在社交信息接收、Wi-Fi热点等场景，也能有着最高35%的功耗节省。
此外，天玑9200+加入Wi-Fi蓝牙HyperCoex超连接技术，网络时延比竞品低46%，确保实时的高清+低网络时延流畅体验。
据悉，iQOO Neo系列新品将于5月11日全球首发天玑9200+。
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