高通终于不再挤牙膏，骁龙8Gen3有2个版本

骁龙8 Gen3芯片或将有4纳米和3纳米两个版本，高通为了应对华为和苹果的竞争，加快了新一代旗舰处理器的研发进度。据外媒报道，骁龙8 Gen3芯片的首个跑分已经出炉，显示了该芯片的核心配置和性能表现。骁龙8 Gen3采用了1+5+2的组合，1个高性能的Cortex-X4核心、5个A720大核、2个A520小核，主频至高可达3.7GHz，支持LPDDR5X+UFS4.1。该芯片在GeekBench 6跑分中单核得分2563分，多核得分7256分，相比骁龙8 Gen2提升了约20%。

骁龙8 Gen3芯片的工艺制程也引起了网友的关注，之前有传闻称，骁龙8 Gen3将采用台积电3nm工艺，但后来又有消息否认，称高通将继续使用台积电4nm工艺，等到明年骁龙8 Gen4再上3nm工艺。而之所以骁龙8 Gen3不上3nm工艺，据说是因为苹果信心满满地包圆了台积电的所有3nm工艺产能，用在自家iPhone15 Pro系列的A17 Pro处理器上。

然而，最近有网友爆料称，骁龙8 Gen3芯片竟然有4纳米和3纳米两个版本。这是因为华为Mate60系列的出现，使iPhone15 Pro系列销量要打折扣，自然也就用不了这么多3纳米产能了。而另一方面，高通看到麒麟9000S的问世，当然也不能继续坐以待毙，既然台积电空出了3纳米的产能，肯定要抓住这个机会将3纳米工艺用在部分骁龙8 Gen3处理器上，这样一来该处理器就有了双版本。

如果这个消息属实的话，那么骁龙8 Gen3芯片将会在性能和功耗方面有更大的优势，毕竟台积电的3nm工艺相比4nm工艺可以提升15%的性能和30%的能效。不过，这也可能会导致骁龙8 Gen3芯片的供应和价格问题，因为台积电的3nm工艺产能仍然有限，而且成本也更高。因此，可能只有少数高端机型才会搭载骁龙8 Gen3 3nm版本的芯片。