不可否认，如今的手机市场发展速度真的非常快，对于消费者来说，每次看到非常多的新机出现，都会产生一些浓厚的兴趣。
但是从硬件上来说，新机想刺激到用户产生选择，基本都是首发或者是新款才可以，如果后续发布，很难刺激用户。
以高通骁龙处理器为准，前期搭载骁龙8 Gen2处理器的机型很容易让用户动心，后续消费者则会低一些。
原因是后续的时间里面，市场中频频传出关于骁龙8 Gen3处理器的消息，这对于用户来说，在选择上自然也就不一样了。
而手机市场进入下半年之后，市场中更是多次传出了关于骁龙8 Gen3处理器的消息，并且带来了发布时间。
据了解，骁龙8 Gen3处理器会在10月24-26日在夏威夷进行发布，要知道历代都是在11月底左右才会进行发布。
出现这种情况的原因可能是联发科处理器对其造成了压力，尤其是天玑9200+发布之后，性能跑分超越了骁龙8 Gen2。
再加上联发科处理器的天玑9300处理器也是得到了曝光，或许这也是更新节奏非常快的主要因素吧。
从市场爆料的信息来看，天玑9300处理器采用全大核架构设计，4个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核方案。
关键是消息称不仅在功耗上相较于上一代降低了50%，性能方面还能全面抗衡苹果A17芯片，提升幅度可谓是非常大。
在这种情况下，骁龙处理器的压力自然不小，但还好的是，骁龙8 Gen3处理器的提升幅度同样是蛮大的。
采用台积电N4P工艺，配置Cortex-X4超大核，5个A720核心，2个A520核心，并且配备Adreno 750 GPU。
其中，X4是Arm迄今为止性能最高的内核，具有更大的L2缓存，与去年的Cortex X3 1MB相比容量翻了一番，达到2MB。
而且与Cortex X3相比，Arm Cortex X4基本上重新设计了整个指令获取传送系统，以确保整个流水线的效率更高，芯片能够在单个时钟内调度和吞吐更多指令。
简单来说就是可以用很低的功耗运行更多的指令，那么从性能角度上来说，估计会提升一个很大的档次。
所以对硬件有高要求的用户，还是可以好好期待下产品的表现，起码不用担心主流游戏会卡顿了。
除了芯片的发布消息基本清晰之外，搭载处理器的机型基本上变得很清晰了，其中就包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。
这些应该都是首批要搭载的机型，而且小米14系列这次有望成为首发的机型之一，毕竟入网的消息都出炉了。
而且小米14系列的部分参数都变得很清晰，所以在更新节奏上要快于其他厂商，这也是很值得期待的地方。
毕竟如今的小米数字系列不仅打破了买双不买单的魔咒，还冲击到了高端旗舰手机市场。
而从爆料数据来看，小米14系列可能会先带来标准版、Pro版本和Pro直屏版本，并且均搭载骁龙8 Gen3处理器。
外观设计方面也很清晰，小米14标准版采用的应该会是直面屏设计，基本延续小米13的风格，毕竟小米13的成功确实非常的优秀。
以曲面屏版本来说，爆料数据显示正面会配备四微曲面显示屏，并且似乎是四边窄边框设计，特别是将改变下巴边框的厚度，中框采用潮流小立边设计。
至于2.5D大直屏版本的外观也很激进，采用的方案是搭配直角中框，极窄直屏观感很好，且边框控制优于小屏。
总之，手机硬件上的竞争应该会在接下来的一段时间里面变得很激进，对于消费者来说，选择上可能也会变得很不一般。
所以，大家期待骁龙8 Gen3处理器吗？一起来说说看。
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