编者按：经过两代火龙的淬炼，高通终于算是步入正轨了，接连祭出高通骁龙8+以及高通骁龙8Gen2，这也让高通重新夺回了高端市场，并且在高通骁龙8Gen2上，第一次GPU大幅度超越苹果A16处理器。这次高通骁龙8Gen3的跑分成绩出来了，距离行业最强的A17Pro只差一步之遥，或者说超个频就可以了？
众所周知，苹果花了大价钱买断了这一代的台积电3纳米工艺，并且直到下一代，也只留给了高通15%左右的产能，就是为了能够压制住高通的性能和功耗，没想到这3纳米制程工艺并不成熟，效果也并不明显，A17Pro除了AI性能提升比较明显之外，几乎是没什么大的突破，属于白花钱了算是。
也正是因此，成熟且不断改进的台积电4纳米反而是更有优势了，这次高通骁龙8Gen3采用的台积电4纳米工艺制程，CPU为1+5+2架构，一个主频为3.19GHz的X4大核，5个A720主频2.96GHz以及两个A520主频2.27GHz，GPU为Adreno 750，据说这次ARM的进步也是有的。
从跑分成绩来看，在华硕ROG Phone 8Ultimate上，其单核成绩达到了2213，多核成绩为7048，对比来看苹果A17Pro的单核成绩为2914分、多核为7199，可以说高通骁龙8Gen3的多核成绩已经无限逼近苹果A17Pro，而现在跑分的机器还是工程机，可能并未发挥全部实力。更何况，高通还有个高频版本，属于三星的首发独占期，那么这款处理器的多核成绩超过A71Pro基本板上钉钉了。
当然，高通目前也有自己的短板，首先是单核成绩，这一点和苹果之间差距还是比较大的，这是因为ARM本身的架构出现了瓶颈，高通则自研架构还没成气候，但如果苹果的A系列继续保持目前的性能增幅，高通的单核成绩和苹果之间的差距将越来越小。
其次，高通在NPU部分显然还是有短板的，这主要的原因在于高通只是处理器供应商，并不会像手机厂商那样有全盘的考虑，这一点恐怕需要国产厂商和高通之间进行沟通了，毕竟苹果在A17Pro上已经要实现泡在本地的AI技术了。
高通其实也意识到了问题，如果继续跟着不思进取的ARM公版架构走，那么永远不会有逼近甚至是超越苹果的机会，所以高通必须将架构设计完全掌控在自己手里。尤其是苹果此后推出的M1芯片以及衍生系列，显然是向X86架构开战，并且证明了自己的实力，那么高通就更不能落了下风。
比如苹果用M1更换A12Z这类处理之后，高通也推出了面向 PC 的骁龙 8cx Gen3、7c+ Gen3 芯片，只不过这些处理器的性能和苹果手机端相比也不占什么优势，更不要提和桌面端的M系列相比。
于是，高通在 2021 年 3 月斥资 14 亿美元收购了 Arm 芯片设计公司 NUVIA，NUVIA 是由前苹果芯片工程师 Gerard Williams III，John Bruno 和 Manu Gulati 共同创立。其中，William 参与了 A7~A12X 开发和设计，且一直担任的是领导角色。除了芯片的设计，在创办 NUVIA 的前几年，还兼任 A 芯片的布局设计。
这就可以解释了，高通在摆脱三星的制程工艺之后，明显性能提升明显，更是在高通骁龙8Gen2上交出了比较满意的答卷，尤其是这次8Gen3的跑分成绩出来后，足以看出，高通应该是挖了不少人，反而是A系列处理器有点力不从心，这极有可能是因为人才的流失。
原文链接：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1778183201090985799&wfr=spider&for=pc
