腾讯科技 文/吴彬
北京时间10月26日，骁龙峰会的第二天，高通对于昨日发布的全新移动旗舰芯片骁8 Gen3的具体细节进行了详细的介绍。今年的骁龙8 Gen3依然采用了成熟的台积电4nm工艺，没有升级3nm，也给后续的升级留下了更多想象的空间。
CPU：全新三丛集架构组合，性能提升30%
CPU部分最大的改变是Kryo CPU升级为纯64位架构，首次采用了1+5+2的组合布局，相比以往的1+4+3布局减少了一个能效核心，增加了一个性能核心。
超大核的频率高达3.3GHz，5个性能核心其中的3个频率3.2GHz，2个频率3.0GHz，2个能效核心则提升到了2.3GHz。官方号称这一代的处理器在性能上提升多达30％，功耗则降低了20％。此外，三级缓存容量也从之前的8MB扩大到了12MB，可以为所有核心共享。
GPU：移动端首次实现8K/240fps游戏体验
GPU方面，全新一代的Adreno GPU在上一代性能提升25％的基础上，将能耗降低了25％，支持硬件光追和网格着色技术。
基于全新的GPU，高通在这一代的骁龙8 Gen3上实现了图像运动引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine 2.0)，简称AFMF，这是一种高度优化的帧生成算法，类似NVIDIA RTX 40系列桌面和笔记本显卡，理论上可以让显示帧率翻倍。高通在现场展示了通过图像运动引擎2.0在手机上实现240fps的游戏体验。
显示性能部分，骁龙8 Gen3支持了原生的可变刷新率低至1Hz，结合支持240Hz的屏幕（目前还没有量产机型拥有类似的屏幕产品提供），可以将待机或低负载场景的GPU功耗降至最低。再加上游戏超分技术，原则上未来在手机上，手游的分辨率可以做到最高8K/240fps的显示效果，比肩桌面级产品。
光追部分，骁龙8 Gen3加入了实时全局光照和反射技术，可以实现更加逼真的光影效果。 这是手机行业第一次做到这一技术，这项技术在之前只会被用在桌面级的显卡产品上。目前，虚幻引擎UE5 Lumen已经率先支持该技术，并特别针对骁龙平台做了深度优化。
内存部分，骁龙8 Gen3依然支持LPDDR5X，频率从4.2GHz提高到4.8GHz，带宽77GB/s，这是迄今移动行业最快的内存频率，最大容量为24GB。
AI：全新Hexagon NPU，性能提升98%
AI部分，这一次高通大幅提升了骁龙8 Gen3针对人工智能方面的算力，其依然采用了融合式的AI加速架构，但大幅革新，是将原有的Hexagon DSP升级为Hexagon NPU，可以协调整个平台，集合Kryo GPU、Adreno GPU、Hexagon DSP、Spectra ISP、标量/矢量/张量加速器、传感器中枢等各个单元的力量，还有针对音频、传感器加入的两个全新的微型NPU单元。
Hexgon NPU升级了全新的微架构，包括硬件加速单元、微型区块推理单元、张量单元、标量单元、矢量单元，所有单元共享两倍带宽的大容量共享内存，整体性能提升了多达98％。 此外，整个NPU现在有了独立的供电电路，能效提升了40％。
同时这一次，内存与Hexagon NPU矢量单元之间增加了直连通道，保证了整体的处理效率更高。
传感器中枢（Sening Hub）的设计依然被保留，但整体结构经过了升级，它也成为了目前骁龙8 Gen3中一个在后台常驻开启的低功耗AI子系统，其中拥有包括内存、两个微型NPU、Spectra DSP、双ISP等不同模块，其中两个ISP始终开启，确保任何时候都可以处理AI任务。
相比上一代，骁龙8 Gen3的传感器中枢整体的AI处理能力提升到了过去的3.5倍。
骁龙8 Gen3支持包括Meta Llama 2在内的多模型生成式AI大模型，可处理100亿规模的端侧模型，每秒可执行最多20 Token。精度方面支持INT4、INT8、INT16、FP16等各种整数和浮点格式，还支持INT8+INT16混合精度。
影像：支持12层图片语义分割
影像部分，骁龙8 Gen3拥有三个感知ISP，均支持18-bit的像素感知。拍照支持30FPS单个1.08亿像素，或者两个6400万像素+3600万像素，或者三个3600万像素成像，均支持ZSL零快门延迟。
动态视频支持8K/30fps HDR格式录制的同时捕捉6400万像素照片，也支持4K/120fps高清慢动作视频。
显示分辨率和刷新率支持最高4K/60fps、QHD+/40fps，支持10-bit色深、Rec.2020色彩、HDR10/HDR10+/HDR Vivid/杜比Vision。外接显示器时，分辨率和刷新率最高支持到8K/30fps或者1080p/240fps。
依靠强大的AI算力，在这一代的处理器上，拍照的语义分割能力支持到了12层，对物体、场景的识别与分割更加精准，上一代只有8层。
连接性方面，骁龙8 Gen3内置的5G基带是骁龙X75，它具备全球首个面向毫米波频段的十载波聚合，支持QAM-256，具备全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO，支持QAM-1024。峰值速度下载10Gbps、上传3.5Gbps。
无线连接方面和上代一样是FastConnect 7800子系统，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4。有线连接方面，骁龙8 Gen3支持USB 3.1 Gen2协议，峰值带宽10Gbps。
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