在今年9月，下一代旗舰芯片天玑9300的相关信息不断爆料，引起了业界和用户的广泛关注。而今天，联发科正式官宣，天玑旗舰芯片新品发布会将于11月6日19:00举行，届时将揭晓天玑9300的更多细节和亮点。
据悉，天玑9300将采用前所未有的全大核架构，包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，这样的设计将让极限性能突破天花板，同时也降低了功耗和成本。根据此前的跑分数据显示，天玑9300在安兔兔刷新了历史纪录，首次突破到205万分。
除了CPU之外，天玑9300在GPU、ISP、AI等方面也有着不俗的表现。GPU部分采用了Arm最新旗舰Immortalis-G720，不仅算力、能效显著提升，在联发科的调教下，日常场景的功耗也会下降多达25%。AI部分率先实现了70亿参数的AI大语言模型在手机侧落地，在语音、图像、视频等方面都有着强大的智能处理能力。
此外，天玑9300还首发支持LPDDR5T内存，传输速度高达9.6Gbps，比LPDDR5X快13%，而且能够在更低的电压下运行，从而降低功耗和发热，是目前全球最快的移动内存规格。
综上所述，天玑9300将在性能、能效、拍照、智能等方面实现又一次飞跃，有望继续引领旗舰手机市场，一起期待11月6日的发布会吧！
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