联发科天玑 8300 处理器官宣将于 11 月 21 日 15 点发布,该处理器的首个跑分现已出炉。
该跑分来自一款小米机型,从型号来看属于 RedmiK70 系列,搭载16GB 内存,单核跑分 1512,多核跑分 4886。
联发科天玑 8300 的 CPU 为 1×3.35GHz 核心 + 3×3.32GHz 核心 + 4×2.2GHz 核心。博主@肥威 表示,3.35GHz 的大核是 Cortex-A715,而非 Cortex-X3,GPU 是 Mali-G615 MC6。
作为对比,上一代天玑 8200-Ultra 的单核 1224 分,多核 3921 分(IT之家注:来自小米 Redmi Note 12T Pro 早期跑分)。
还有微博博主表示,天玑 8300 为大迭代 4 大核 + 4 小核架构,理论性能强于高通骁龙 7 系新处理器。
也有海外爆料者称,该机可能命名为 K70E,是 K70 系列中的入门机型,定位入门旗舰,配备 1.5K OLED 直屏,内置 5500mAh 电池,支持90W 快充。
有IT之家网友就表示,天玑 8300 纸面参数很强,如果搭载这款 SoC 的机型做到 2000 元以内,或许能够成为今明两年的性价比神 U。
原文链接:https://m.jrj.com.cn/madapter/finance/2023/11/17201038466632.shtml
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