天玑9300被传过热?联发科官方回应:全大核性能、功耗都很优秀

大家好!今天让小编来大家介绍下关于天玑9300被传过热?联发科官方回应:全大核性能、功耗都很优秀的问题,以下是酷知号的小编对此问题的归纳整理,让我们一起来看看吧。

天玑9300被传过热?联发科官方回应:全大核性能、功耗都很优秀

苹果iPhone 15系列即将发布,将会带来新一代A17处理器,也掀开新一代旗舰移动平台竞争的序幕,后续还将看到联发科的天玑9300、高通的骁龙8 Gen3。

就在这个关头,国外媒体AndroidHeadlines爆料称,源于天玑9300采用了全大核CPU设计,而没有传统的高能效小核心,导致功耗和发热失控。

不过,AndroidHeadlines并没有给出任何具体数据作为证据,也没有明确的可靠信源。

对此报道,联发科第一时间做出官方回应,称外媒报道内容错误、毫无根据,也没有向联发科求证。

联发科强调,公司的第三代旗舰芯片天玑9300有着优秀的性能、功耗表现,客户新产品设计开发也在顺利进行中,天玑9300和相关终端产品将在第四季度推出。

根据此前爆料,天玑9300将在Android阵营中首次采用全大核CPU设计,包括四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核,整体性能大幅提升的同时,功耗相较上一代下降50%。

GPU部分采用Arm最新旗舰Immortalis-G720,不仅算力、能效显著提升,在联发科的调教下,日常场景的功耗也会下降多达25%。

此外,天玑9300还首发支持LPDDR5T内存,传输速度高达9.6Gbps,是目前全球最快的移动内存规格。

综合来看,天玑9300将在性能、能耗表现上实现一次飞跃,有望继续引领Android旗舰市场。

联发科还与台积电共同宣布,联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发进展十分顺利,目前已经完成流片。

联发科表示,3nm新旗舰预计明年投入量产,明年下半年上市。

根据知名市场调研机构Counterpoint Research的最新报告,2023年第二季度,联发科在全球智能手机AP处理器市场上的份额为30%,再次拿下第一。

这已经是联发科连续第12个季度位列榜首了。

另据腾讯科技报道称,天玑9300将于11月发布,首发产品为vivo X100系列。

也就是说,联发科天玑9300应该很快就会与大家见面了。

有关天玑9300的消息,还请网友们以官方正式发布的消息为准,一起期待天玑9300年底正式亮相和首发终端的实际表现吧!

以上就是小编对于天玑9300被传过热?联发科官方回应:全大核性能、功耗都很优秀问题和相关问题的解答了,天玑9300被传过热?联发科官方回应:全大核性能、功耗都很优秀的问题希望对你有用!

原文链接:https://www.guoxuewiki.com/269392.html

© 版权声明
THE END
喜欢就支持一下吧
点赞12 分享