编者按:在接连被高通压制两年之后,联发科终于是在高端旗舰产品上带来了全大核的天玑9300处理器,这枚处理器作为联发科在高端产品上的破局之作,颇有点不成功便成仁的悲壮感,而采用4+4大核架构之后的天玑9300理论性能相当不错,功耗也压制住了,AI性能更是联发科的强势,那么这一次是否能够挑战高通苹果呢?
事实上,仅仅在几年前,安卓端处理器还是万年不变的四颗小核心,而最近两年开始发生了巨大的变化,ARM架构旗下的小核心性能功耗都没有什么优势,于是高通这样的厂商开始砍掉小核心,比如在高通骁龙8Gen2上,采用了“1+2+2+3”的设计,包括一枚X3超大核和两颗A715中核,两颗A710中核三颗A510小核。
到了高通骁龙8Gen3上进一步变化,其采用了“1+5+2”的设计,包括一个X4超大核,三个A720大核以及两个A720大核(频率不同)再加上2个A520小核。其实天机9200上也采用了“1+3+4”的设计,包括一个X3大核,3个A715大核以及四个A510小核。
这次到了天玑9300的手里,直接砍掉小核心,其依旧采用了传统的“4+4”设计,但与传统的四大四小相比,这一次全部为大核,由1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720组成,没想到的是,ARM自己挤牙膏,小核心聊胜于无,却被发哥给终结了,假如这一次在量产机型上也能够达到样机理论的水准,估计下一次高通也会砍掉小核心。
从技术规格上来说,天玑9300采用了台积电新一代的4纳米工艺,也就是高通骁龙8Gen3的同款N4P,虽然工艺带来的性能提升有限,但是成熟稳定。这一次联发科在天玑9300处理器里塞进了227亿颗晶体管,远远超A17 Pro的190亿晶体管数量了,虽然说晶体管的数量不能够等同于绝对的硬件性能,但是多出去几十亿晶体管,那还是会量变引起一丢丢质变的。除了4+4的大核心设计之外,缓存方面没有什么大的变化,依旧是8MB的三级缓存加10MB的系统缓存。而联发科表示相比于上一代的天玑9200,其多核性能提高了30%,功耗则是下降了33%。
GPU方面呢采用了Immortalis-G720 MC12 1300MHz,同能耗下46%性能提升,同性能下40%能耗下降,业界首发60帧移动光追游戏《暗区突围》。支持全域光追,几何处理引擎升级,带宽优化达40%,2倍多重采样抗锯齿,硬件光追性能提升46%、2倍像素混合运算输出能力、2倍纹理传输吞吐量。AI方面则是联发科第七代AI处理器APU 790,为生成式AI而设计,整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍,功耗降低了45%,支持终端运行最高330亿参数的AI大语言模型。
单单就从理论性能上来看,这一次联发科挤牙膏也是挤爆了。
极客湾在联发科提供的样机上,测试出来,单核跑分成绩达到了1602分,这个数据略低于高通骁龙8Gen3的1693分,远低于A17Pro的2167分,单核成绩能够和苹果的A14相媲美,但已经超过高通骁龙8Gen2;多核成绩能够跑到7368,远远超过高通骁龙8Gen3的6782分和A17 Pro的6342分,并且在这个跑分结果下,其功耗表现发热表现都还不错。
在GPU方面更是杀疯了,其跑分成绩能够达到99分,超过了高通骁龙8Gen3的95分,远远超过了A17 Pro的64分。可以说,如果不考虑高通联发科在单核成绩上和苹果天然的差距之外,这一次联发科已经算是非常大的提升了,全大核的设计带来的效果非常明显,在游戏方面的表现也非常坚挺,台积电N4P的工艺非常成熟,功耗发热也不会出什么差错,就目前在测试样机上来看,天玑9300就是一颗神U。
当然我们知道理论和实际还是有距离的,测试样机一般为了保证处理器性能的绝对释放,不受到其他层面的干扰,在闪存包括其他外围堆料方面都是非常强的,而到真正的量产机上,手机厂商往往会因为成本或者说产品定位的元素,不太可能会给予全旗舰的外围规格,所以处理器的性能相比于测试样机上来说要打一些折扣。
而联发科天玑9300将首发在vivo X100上,作为vivo的绝对旗舰产品,其在闪存包括运行内存,其他外围的散热堆叠方面应该都是比较用心的,我们可以近似认为vivo的旗舰产品能够最大程度的发挥目前联发科天玑9300的性能。
当然天玑9300对于联发科来说非常重要,这两年高通非常不顺,接连遭遇高通骁龙888以及高通骁龙8Gen1的灾难,让联发科天机8100、天玑9000都有了立足之地。但这泼天的富贵联发科并没有接住,随着迅速转换到台积电代工,高通从高通骁龙8+到高通骁龙8Gen2,性能非常强劲功耗也表现不错,迅速抢回了高端市场,联发科起了个大早赶了个晚集,并且在高端市场再一次被压制。行业里也就只有vivo这样的厂商,愿意在旗舰产品上使用联发科的处理器,所以这一次天玑9300算是联发科的正名之作,要是再一次翻车,联发科的高端形象恐怕很难扭转了。
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