4nm大战3nm！vivo新机拿下天玑9300首发，性能对标iPhone15 Pro

iPhone15 Pro系列在9月15日预售后，首批货源随即售罄，现在下单的话，官网预计发货日期分别是10月份（Pro）和11月份（ProMax）。除了潜望长焦（ProMax）+钛合金边框，iPhone15 Pro系列最为吸引人的地方，在于其搭载了业界独一份、首次采用3nm工艺的A17 Pro芯片。

A17 Pro的晶体管数量，由A16的160亿个，进一步增加到190亿个。根据官方数据，A17 Pro的CPU性能提升幅度最高10%，GPU核心数增加到了6个，峰值性能提升20%。这次A17 Pro又要秒天秒地了？那可未必。

高通已经宣布会在10月底发布骁龙8Gen3芯片，劲敌联发科，也同样会在10月底前后发布天玑9300芯片。由于苹果“包场”了今年台积电的3nm工艺，而且3nm工艺太贵，所以两款芯片均继续采用台积电4nm工艺。

根据知名数码博主“数码闲聊站”的爆料，继去年拿下天玑9200的全球首发后，vivo今年又拿下了天玑9300的首发，将搭载在新款旗舰vivo X100系列上。

从目前的消息看，搭载4nm工艺天玑9300芯片的vivo X100系列，性能可以对标搭载3nm工艺的A17 Pro的iPhone15 Pro系列，上演一出“4nm大战3nm”的好戏。

原因在于天玑9300变阵，虽然还用的是台积电N4P工艺制程，却首次采用全大核的全新架构，去掉了小核，只有超大核和大核，性能飙升。A17 Pro是6核心，由2个性能大核+4个效能小核组成。

据悉，天玑9300的CPU由4颗Cortex-X4超大核+4颗大核Cortex-A720组成大核，基于Armv9的Cortex-X4超大核相比上代X3性能提升15%，同时功耗降低了40%。

A17 Pro的Geekbench 6单核跑分近3000，多核跑分超7700。联发科“孤注一掷”，很明显就是冲着A17 Pro而来的，因此vivo X100系列的性能，有望赶上“性能天花板”A17 Pro。

高通和联发科一直在追赶苹果，可每次都是至少落后一代。天玑9300率先变阵，采用全大核CPU架构，可能将引领未来旗舰芯片的发展趋势。而且天玑9300采用的是台积电已经非常成熟的N4P工艺，功耗控制肯定没问题。

4nm大战3nm！曝vivo新机vivo X100系列拿下了天玑9300的首发，性能对标iPhone15 Pro系列。你觉得4nm的天玑9300，真能干得过3nm的A17 Pro吗？