快科技11月6日消息，联发科全新天玑9300移动平台正式亮相，官方表示，这是天玑史上史无前例的大突破。
据悉，联发科天玑9300采用前所未有的4超大核+4大核设计方案，率先迈入全大核时代。
其中超大核是Arm最新的Cortex-X4，CPU主频最高达到了3.25GHz，大核是Arm最新的Cortex-A720核心，CPU主频是2.0GHz。
对比竞品高通骁龙8 Gen3，联发科天玑9300多了3颗超大核心，去掉了小核心，性能更为强悍。
功耗方面，天玑9300多核性能相比于天玑9200提升了40%，多核功耗降低了33%，基于台积电4nm工艺制程打造。
另外，联发科天玑9300集成了227亿个晶体管，是联发科迄今最强悍的5G芯片。
这颗芯片将由vivo X100系列首发搭载，新旗舰会在11月13日登场，值得期待。
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