一个好消息传来,天玑9300的性能已经基本确定,表现非常出彩。前段时间已经有消息曝光,天玑9300将会首次采用全大核架构,在CPU架构中去掉羸弱的小核。
根据内行人透露,天玑9300的频率和性能已经基本确定。它采用了四个超大核,四个中核。暂定是1*3.25GHz X4+3*2.85GHz X4+4*2.0GHz A720。
这个规格确实很夸张,骁龙8Gen2、天玑9200只有1个超大核,这次X4超大核用了四个,一个超高频加三个中高频。至于大核A720,则把频率降到了2.0GHz,当做小核来用。
至于骁龙8Gen3,目前曝光的架构是1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520。
从参数上来看,相当于联发科用X4打A720,用A720打A520。要知道,同频率下,A720对比A520在能效上有很大优势,因此天玑9300在纸面参数上是占优的。
根据数码闲聊站的说法,天玑9300的提升非常可观。在猛堆核心的情况下,它的CPU、GPU均实现了对骁龙8Gen3的反超,跑分要高个10%左右。
骁龙8Gen3可能有点悬,即使不被反超,也至少被天玑9300打成平手。当然,交替领先,也是我们发烧友喜闻乐见的。
CPU堆大核心,似乎变成了一种趋势。隔壁的骁龙8Gen3,也传出CPU架构将变成6大2小的架构。这是什么原因呢?我们由点见面,从天玑9200、骁龙8Gen2上找答案。
今年天玑9200略输给骁龙8Gen2,主要有3大原因。
首先,高通骁龙重新换回台积电工艺,和联发科站在了同样的起跑线上,从而解决了能效低的问题。
第二,骁龙8Gen2突然换成了5大核CPU架构,而大核的性能、能效都比小核好,这把发哥打了一个措手不及。
第三,骁龙自研GPU核心比起公版架构,本来就在性能上有较大优势,只要制程工艺没代差,就能稳赢。
如果联发科能解决这3个问题,就能实现对高通骁龙的反超。
但是,台积电3nm工艺的产能,几乎被iPhone 15系列包圆;骁龙自研GPU架构,不是一两天能反超的;唯一的突破口,就是增加CPU大核,或者小核换大核。
和苹果的小核不同,安卓处理器的小核,不仅性能弱,能效也差,日常使用都是中等负载,小核几乎用不上。
它的IPC和大核差距太大,只有在处理极低负载时,才有微弱的作用,主打的就是待机省电,便宜能凑数。
因此,小核换大核,对更注重性能的旗舰处理器来说,提升是立竿见影的,同时成本也必然会提升。
这就会出现另一个问题:天玑9300如果真的赢了骁龙8Gen3,但是价格也变得一样贵,甚至更贵,能得到消费者的认可吗?还是先打一个问号吧。
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