苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片

苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片插图

集微网消息苹果今天(10月31日)发布了M3、M3 Pro 和 M3 Max,这是业界首批个人电脑3nm芯片,可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中,实现速度和能效的双重提升。M3系列芯片搭载了新一代图形处理器,不仅速度更快、能效更高,还引入全新技术动态缓存,同时带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。

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M3系列还带来了性能更强的CPU,更快的神经网络引擎,且支持更大的统一内存,高达128GB。

据介绍,苹果M3系列渲染速度最快达M1系列芯片的2.5倍。CPU搭载的高性能核心和高能效核心比M1相应核心分别快30%和50%,比M2相应核心分别快15%和30%,神经网络引擎也比M1系列芯片快60%。此外,新版媒体处理引擎现在支持AV1解码,使来自流媒体服务的视频体验得到能效和质量的双重提升。

据苹果官方资料,M3芯片搭载250亿个晶体管——比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器,带来比M1快达65%的图形处理性能,令游戏中的光照、阴影和反射效果栩栩如生。M3芯片搭载8核中央处理器,包含4个性能核心和4个能效核心,与M1相比,可实现最高达35%的中央处理器性能提升,还支持最高可达24GB的统一内存。

M3 Pro芯片搭载370亿个晶体管和一块18核图形处理器,能够在运行更繁重的图形处理任务时,释放性能。与M1 Pro相比,此款图形处理器带来的速度提升最高可达40%。对统一内存的支持提高到最高36GB,确保用户能够随时随地使用MacBook Pro处理更大型项目。12核中央处理器设计由6个性能核心和6个能效核心构成,与M1 Pro相比,可实现最高达30%的单线程性能提升。

M3 Max芯片中的晶体管数量增加到920亿个,主打专业级性能。40核图形处理器比M1 Max速度最快达50%,还支持最高达128GB的统一内存,便于AI开发人员处理含有数十亿个参数的大规模Transformer模型。16核中央处理器搭载12个性能核心和4个能效核心,速度比M1 Max提升多达80%。支持两个ProRes引擎。

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苹果还发布了搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro,搭载M3芯片的14英寸MacBook Pro起售价12999元,搭载M3 Pro和M3 Max芯片的14和16英寸机型提供全新深空黑色外观。

所有MacBook Pro机型均配备Liquid视网膜XDR显示屏,持续亮度达1000尼特,显示HDR内容时峰值亮度高达1600尼特,同时具有超高对比度、明艳色彩及更好的观看角度。显示SDR内容时亮度最高可达600尼特,比前代机型提升20%;内置1080p摄像头与沉浸式六扬声器音响系统,并提供丰富连接选项。这一系列产品电池续航时间最长可达22小时。

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苹果还带来了搭载M3芯片的24英寸iMac,速度提升高达2倍,采用极致纤薄设计,配备宽大的4.5K视网膜显示屏,支持1130万像素和超过10亿种色彩;还支持高速Wi-Fi和蓝牙5.3,配备多达4个USB-C端口,包括2个支持超高速数据传输的雷雳端口,部分机型支持千兆级以太网接入标准,以及最高配置达6K的显示屏。全新24英寸iMac起售价10999元。

(校对/张杰

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