【TechWeb】7月24日消息，据外媒报道，自2020年6月份宣布将自研基于Arm架构的Mac芯片以来，苹果公司已推出M1和M2系列共8款芯片，Mac产品线也已完成了由英特尔芯片向自研芯片的过渡，除了Mac产品线，M1和M2芯片也已用于iPad Pro。
在M2系列的最后一款，也就是M2 Ultra在6月6日凌晨开始的全球开发者大会上推出之后，苹果自研Mac芯片就将进入M3系列，首款预计在今年下半年就将推出。
外媒最新的报道也显示，长期关注苹果的一名资深记者，预计苹果搭载M3芯片的Mac，最快将在10月份推出。
从外媒的报道来看，这名资深记者预计搭载M3芯片的Mac将有3款，分别是13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro及24英寸iMac。
另外，这名资深记者还透露，苹果M3芯片将由多年的合作伙伴台积电采用3nm制程工艺代工，性能和能效较采用5nm制程工艺的M2将有显著提升。
在2020年11月份推出M1芯片时，苹果一并推出了搭载这一芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini；去年6月份推出M2时，一并推出的则是MacBook Air和13英寸MacBook Pro。
从M1和M2的搭载状况来看，在推出M3芯片时，苹果大概率也会一并推出搭载这一芯片的13英寸MacBook Air和13英寸MacBook Pro。而目前在售的iMac，搭载的还是M1芯片，升级到M3芯片也并不意外。
原文链接：https://www.techweb.com.cn/world/2023-07-24/2930798.shtml
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