苹果M2芯片刚发布，M3就曝光了！采用台积电3nm性能爆棚

我们之前已经详细分析过了苹果M2芯片，无论从哪一方面来说，M2这颗芯片实际都是M1芯片的小改版，凭借更多的晶体管达成了架构上的些许进步，并带来了一定的性能提升。在分析中我们也预测，苹果只有在芯片制程迈入下一代技术，也就是3nm工艺之后，才会在芯片架构上也更大的变化，所以我们个人是非常期待3nm的苹果芯片，那必然是功能和性能上的双重进化。

但让我们多少没有想到的是，M2芯片才刚刚发布，现在苹果的M3芯片都已经有了爆料。根据国内的一些爆料来看，苹果已经在设计M3芯片了，代号为Palma，预计明年第三季度下线，采用的是台积电的3nm工艺，这和我们想象的差不多。实际上台积电的3nm要今年下半年才能量产，不出意外的话明年苹果的A17以及M3芯片都会采用3nm工艺来打造。

当然现在台积电的主要重心还是放在5nm这一代工艺上，目前N5、N5P以及N4等工艺良率都比较高，台积电重点也在推广这几种工艺，苹果、Intel、AMD、NVIDIA、高通以及联发科等厂商都采用了台积电的5nm，所以暂时5nm还是台积电主要的收入来源。不过随着明年苹果开始采用台积电的3nm工艺，台积电也会将生产线逐渐转向3nm工艺。

目前关于苹果M3相关的信息很多，而且似乎都能对得上号。比如之前就有人说明年年底苹果将会发布采用M3芯片的iMac产品，另外iMac Pro产品也会在明年发布，但时间会更晚一些。那么基本我们能看到苹果的路线图。今年早期是M1 Ultra，现在是M2，今年下半年估计会有M2 Pro和M2 Max的芯片，明年上半年则会由M2 Ultra的芯片，到了下半年苹果则会发布M3芯片，并且推出相应芯片的产品。

根据最新的信息来看，M3芯片因为工艺的提升，规模会更加巨大，一个芯片中会由四颗大核心，每个大核心包括了10核的CPU，这应该是MCM技术的一种展现方式，AMD在这部分也玩得挺溜。这种完整版得M3就会有40核心，而M1和M2的CPU核心都只有8个，哪怕是双芯叠加的M1 Max也不过16颗核心。所以M3看起来似乎是一个性能怪兽，至少在CPU部分是这样，而且估计届时GPU部分也会有较大的改善，或许能成为合格的游戏平台。

当然现在苹果在芯片和产品上的布局还有点乱，或者说还没有找到一个合适的规律。在M1上，一颗芯片有四种演化，其实多少看出一些问题，这让用户在购买的时候也会显得纠结。所以我们觉得从M3开始，如果性能的确太强，那么苹果可能不需要再对芯片做加法，能将更多的精力投入到产品其他部分去，这样似乎才是苹果应该做的东西。