苹果 M3 Ultra 芯片规格曝光，将为 Mac 设备带来超强性能！

苹果公司一直以创新和领先的技术而著称，其自主研发的芯片也是业界的佼佼者。最近，有消息称苹果公司计划在2024年推出一款名为M3 Ultra的高端自研芯片，为Mac Studio和Mac Pro等设备提供更强大的性能。

根据彭博社记者马克・古尔曼在其《Power On》新闻通讯中的报道，M3 Ultra芯片将推出两个版本，分别是基础版和顶级版。它们的规格如下：

• 基础版 M3 Ultra 芯片：32 核 CPU，包括 24 个性能核和 8 个效率核，64 核 GPU

• 顶级版 M3 Ultra 芯片：32 核 CPU，包括 24 个性能核和 8 个效率核，80 核 GPU

相比之下，M2 Ultra 芯片的规格如下：

• 基础版 M2 Ultra 芯片：24 核 CPU，包括 16 个性能核和 8 个效率核，60 核 GPU

• 顶级版 M2 Ultra 芯片：24 核 CPU，包括 16 个性能核和 8 个效率核，76 核 GPU

根据上述规格，可以看出 M3 Ultra 芯片在 CPU 核心方面相较于 M2 Ultra 芯片有了显著提升，而在 GPU 核心方面则略有提升。这是因为 CPU 核心方面的增加主要来自于性能核的提升，而非效率核。因此，M3 Ultra 芯片将能够处理更多高负载任务，提高 Mac 设备的运算能力。

据报道，苹果公司计划于今年 10 月推出首批搭载 M3 芯片的 Mac 设备，其中包括 13 英寸的 MacBook Air、13 英寸带 Touch Bar 的 MacBook Pro 和 24 英寸的 iMac。未来，苹果还计划推出搭载 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro，预计将于 2024 年首先推出。此外，新版的 Mac Pro 和 Mac Studio 将搭载 M3 Ultra 芯片。