苹果开启M3芯片研发:采用台积电N3E工艺,明年才会亮相

按照目前了解的情况来看,台积电最早的3nm工艺N3已经被苹果放弃,据说是这一个3nm的工艺在一些测试中无法通过苹果的检验。所以无论有没有其他厂商采用台积电的N3工艺,至少苹果是不会使用了。这也意味着苹果最近一年的芯片都无法使用3nm的工艺了,这包括了用在Mac电脑上的M2X芯片以及用在iPhone/iPad上的A17芯片。

苹果开启M3芯片研发:采用台积电N3E工艺,明年才会亮相插图

目前来看,今年下半年或者明年初发布的M2 Pro/Ultra芯片,甚至是明年iPhone 15所用的A17芯片,最多也只能使用台积电的4nm工艺了,其实也就是5nm改进而来的技术。不过苹果肯定是不会放弃3nm工艺的。目前据说台积电已经加快了N3E工艺的开发,这一工艺虽然在性能上要低于N3工艺,但是开发难度降低,良率和产能更有保证,这样对于厂商来说,成本也会降低,而且虽然比不上N3的密度,但是还是要远远强于4nm和5nm工艺。

据悉苹果已经开启了M3芯片的研发,芯片的代号为Palma,采用台积电N3E制程,量产时间相比于M2X架构的芯片晚一年左右,也就是最快也要等到明年下半年才能看到。这颗芯片主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等产品线上。N3E是台积电3nm工艺的简化版本,在原有N3基础上减少了EUV光罩层数,从25层减少到21层,逻辑密度低了8%,但比N5制程节点要高出60%。

苹果开启M3芯片研发:采用台积电N3E工艺,明年才会亮相插图11

所以虽然明年我们基本不可能看到苹果采用3nm制程的芯片,但从整个行业来看,苹果依然会是最早大规模采用3nm工艺制造芯片的厂商。高通今年骁龙8 Gen2应该继续使用台积电的4nm工艺,最快也要等到明年的骁龙8 Gen3才会使用3nm芯片。Intel已经推迟了3nm芯片的时间,而AMD则要等到Zen 5才会使用3nm,最快都要等到2024年了,所以明年下半年的M3芯片依然可能是知名公司最早采用台积电3nm工艺的作品。

当然除了台积电之外,还有三星已经开启了3nm工艺的量产,而且明年的谷歌Pixel 8所使用的芯片很可能是三星3nm打造,虽然性能不如台积电,但胜在可以抢一个时间。这样谷歌的Tensor 3新品应该是手机行业中第一颗3nm芯片。不过三星的工艺现在大家似乎都不是很信赖,无论是NVIDIA还是高通,似乎在三星的先进工艺部分都吃了一些暗亏,不管是能耗还是产能上,三星还没法和台积电相比,这也是更多厂商愿意等待台积电的原因。

苹果开启M3芯片研发:采用台积电N3E工艺,明年才会亮相插图22

说回M3芯片,M2芯片的架构其实算是M1的一些改良,但变化并不大,苹果也是想挖掘架构潜能,何况工艺部分也没有太大变化。但是M3芯片不但要采用3nm,同时苹果也会在架构上进行很大的改变,所以M3芯片的确是值得我们期待的一代产品。M2芯片其实没我们想的那么强,但M3芯片肯定会给所有人一个惊喜!

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