对于大多数消费者来说，买手机一定要看芯片，也就是Soc，因为它在一定程度上决定了手机的性能，是真正核心的东西。
但是Soc数量众多，厂商不同，型号不同，普通人很容易看到模糊的圆圈，于是就有了各种Soc梯形图，评测对比。
Soc集成了CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等单元，但真正决定性能的是CPU(影响运行速度)、GPU(影响游戏性能)和基带(影响网络)。
今天我们按照CPU的多核性能来排名。如果多核性能差不多，我们按照单核性能排名。先说说现在的手机芯片，看看大家同意不同意这个排名。
至于CPU，就不得不说IP核了。目前ARM的架构主要用在手机芯片上。理论上，X2≈X1 gt；A78 gtA77 gtA76 gt gtA75 gtA73 gt gt gtA55/A53号公路.
接下来，开始排名。第一第二第三名一定是苹果的A15。
目前A15有三款，一款是满血版，TSMC N5P工艺，6个CPU核，5个GPU核，iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占。
一个是A15的4核GPU版本。CPU和A15的满血版一样，但是GPU少了一个核心，iPhone 13/13 mini/SE 3独占。
一个是A15的CPU降频版，6核，但是大核的频率比上面两款低，而GPU是5核，iPad mini 6独占。
第四名是天机9000，TSMC 4nm工艺，ARMV9架构，8核CPU，10核GPU。性能和功耗参数强于高通的8Gen1，GPU略弱。
第五名是苹果的A14，TSMC的5nm工艺。从多核运行来看，弱于天机9000，但强于高通的8Gen1。上一代的A14已经足够骄傲了。
第六名是高通8Gen1，三星4nm工艺，ARMV9架构，用错了三星技术，CPU不太好，GPU很强，但是发热很猛，不好控制。
第七名是高通骁龙888/888+和三星的5nm工艺。它的性能其实和高通8Gen1差不多，但也是巨热，让手机厂商头疼，被称为火龙。
第八名是天机8100，采用TSMC 5nm工艺，性能略弱于高通888 CPU多核，但功耗控制其实更好一点。
接下来第9、10、11是华为的芯片，分别是麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L，都是基于TSMC的5nm工艺。
这三款芯片主要区别于CPU和GPU核心。麒麟9000是8核CPU，24核GPU。麒麟9000E是8核CPU，22核GPU。麒麟9000L是6核CPU，22核GPU。
从CPU上看，麒麟9000多核和天机8100差不多，略弱于高通骁龙888/888+，GPU差不了太多。
至于麒麟9000L的排名，理论上来说应该排在高通870、苹果A13、三星2200等之后。，但也差不多，差不多一个水平，所以排在这里。
接下来应该是高通骁龙865+/骁龙870，苹果A13，三星Exynos 2200，天机1200，高通778G。但这些芯片逐渐被划分为中档芯片，我就不多介绍了。
不知道大家对以上排名怎么看。我觉得很可惜，华为，在麒麟成为绝唱之后，没能推出更强的芯片，慢慢落后了。
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