性能天梯，百款手机SoC芯片速查与排名(23.6.5)

这么多年过去，选手机的第一步依然是选SoC。SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。

为方便对比，按天梯排序罗列2023年在售机型的SoC，按GeekBench的CPU多核性能排序，多核接近则取单核（部分马甲系列排一起）。以后遇到新SoC，对比架构和频率即可知道它们的大概排位。

PS：善用ctrl+F页面搜索，快速转跳到目标型号

PSS：注意避开“Gen 1”后缀的大坑（如骁龙8 Gen 1/骁龙7 Gen 1）和三星4nm工艺。联发科在23年5月改成4位数字命名，导致马甲型号泛滥

更新备注：

23-0621新增骁龙4 Gen 2
23-0605新增骁龙8 Gen 3、天玑9300、Google Tensor G3爆料规格。加入骁龙7 Gen 1增强版、天玑9200+、发哥眼花缭乱的天玑6020/6080、天玑7020/7050/7200、天玑8020/8050
23-0419加入新发布的紫光展锐T750并修改紫光系列产品名（23年3月后，紫光不再使用唐古拉、虎贲等子品牌名）
23-0224加入三星Exynos 1380/1330

基础说明

SoC是System on Chip片上系统的缩写，包括CPU（影响日常响应速度）、GPU（影响游戏/图形性能）、基带（影响网络）等核心部件。
CPU关键看架构、频率、大核数目。单看性能是X3>X2≈X1 >> A715≈A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A510/A510 refreshed>A55>A53）。对于A76以上架构，大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异。
苹果A系列是性能核+能效核（巨核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。
粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。

2023年底会有巨大变化，骁龙8 Gen 3（1+5+2结构）和天玑9300（4颗X4+4颗A720）都是新玩法。但真机未出，一切都是未知数（5月29日发布的新架构，完全取消32位支持：X4功耗降40%，性能提15%。A720功耗降20%，性能提15%。A520功耗降22%，性能提8%）。
Google的Tensor G3在23-06-05已有GeekBench跑分，特殊的1+4+4九核结构，3.02GHz的x3+4×2.45GHz的A715+4×2.15GHz的A510，Mali-G715 MC10 @890MHz。早期GeekBench 5单核1200不到，多核3800出头，还赢不了第二代骁龙7+和3GHz的骁龙8+（Tensor连续第三年翻车了……）。

A16，台积电N4工艺，2×3.46GHz性能核+4×2.02G能效核，GPU原地踏步，用上6400Mbps的LPDDR5内存（叫A15+更合适，就是换工艺x超频x降功耗。对比A15，CPU单核强8%，多核强12%，GPU牙膏都不挤，原神帧率也没提升。但无奈家底厚，依然第一。见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max）
骁龙8+ Gen 2/骁龙8 Gen 2 for Galaxy，超大核频率从3.2GHz提升到3.36GHz，GPU频率从680MHz提到719MHz。
骁龙8 Gen 2，台积电N4工艺，唯一的1+2+2+3结构，3.2GHz的X3 + 2×2的2.8GHz A715+A710 + 3个2GHz A510 Refreshed。Adreno 740@680MHz，6CU，1536个ALU（高通之光，有趣的CPU架构，日常中负载能效高于同级对手。靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用）
天玑9200+，台积电N4P工艺。3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@1.148GHz（暴力提频版，GPU理论峰值已经超过骁龙8 Gen 2，但CPU还差点）
A15满血版，台积电N5P工艺，2×3.23GHz性能核+4×2.02G能效核，满血5核GPU，4266Mbps的LPDDR4x内存（2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，发布会吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max）
A15的4核GPU版，台积电N5P工艺，2×3.23GHz性能核+4×2.02G能效核，4核GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）
苹果A12Z（平板SoC），台积电7nm，4×2.49G的Vortex性能核+4×1.59G的Tempest能效核，自研8核GPU（2020年发布，GPU比A12X多一个核心，见于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代，以及具有历史意义的Mac mini开发套件）
苹果A12X（平板SoC），台积电7nm，4×2.49G的Vortex性能核+4×1.59G的Tempest能效核，自研7核GPU（来自2018年的远古怪物，见于老寿星第一代11英寸iPad Pro、第三代12.9英寸iPad Pro）
A15的CPU降频版（平板SoC），台积电N5P工艺，2×2.93GHz性能核+4×2.02G能效核，5核GPU（iPad mini 6独占）
天玑9200，台积电N4P工艺。3.05GHz X3 + 3×2.85GHz A715 + 4×1.8GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@981MHz（频率相对保守，CPU提升微弱，小胜骁龙8+。GPU峰值也超越A16，仅次于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位，跑32位老APP会吃力点）

次旗舰

骁龙8+，台积电4nm工艺，3.2GHz X2+3×2.75GHz A710+2.0GHz A510。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（22年5月发布，高通雪耻之作，23年次旗舰标配）
天玑9000+，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz，Mali-G710MC10超到955MHz（对比天玑9000，实际提升极为有限）。
天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3×2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz（22年初唯一的真·旗舰芯，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）
A14，台积电5nm，2×3.09GHz性能核+4×1.82G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（比骁龙8 Gen 2还强的单核性能，略弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）
3GHz版骁龙8+，台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3×2.5GHz A710+1.8GHz A510。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多，会在2023年的次旗舰中频繁出现）
骁龙8 Gen 1，可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3×2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024个ALU（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU性能暴涨50%。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭）
骁龙7+ Gen 2（第二代骁龙7+），台积电4nm工艺，2.91GHz的X3+3×2.49GHz的A710+1.8GHz的A510，GPU是Adreno 725@580Hz（3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多，GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截，游戏体验却没差多少）
天玑8200/8200-Ultra，MT6896Z，台积电N4工艺，3.1GHz A78+3×3.0G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870，多核小胜降频版骁龙8+，GPU压骁龙888一头）（天玑8200-Ultra见于小米Civi 3、Redmi Note 12T Pro，主要是影像驱动不同）
天玑8100/8100-MAX，MT6895Z，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）
天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4x2.75G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）
骁龙888/888+，同样可怜的三星5nm LPE，2.84G类X1+3×2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC，别碰就对了）
麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3×2.54G的A77+4×2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。一代传奇，其在松山湖底的库存，曾是世界未解之谜）
麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）
苹果A13，台积电N7P，2×2.65GHz性能核+4×1.8G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）
骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3×2.42G类A77+4×1.8G类A55。Adreno 650@670MHz，3CU，768个ALU（都是骁龙865超频版）
骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3×2.42G类A77+4×1.8G类A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代经典，无需多言）
Exynos 2200，三星4nm LPE，2.8G X2+3×2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有欧版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，GPU性能介乎于天玑9000和888之间）
Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，热辣辣，日用怂）
天玑8050/天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm，3G A78+3×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）（23年5月的改名马甲天玑8050见于vivo S17）
三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）
Google Tensor G2，GS201/S5P9855，三星5nm，2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4×1.8G的A55，Mali-G710 MP7（Google后来澄清不是三星4nm。CPU架构升级，但又不完全升级，提升有限）
天玑8020/天玑1100，台积电6nm，4×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz
迅鲲1300T（平板SoC），MT8797，台积电6nm，4×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9（实际上是天玑1100的无基带版衍生马甲。迅鲲是国内用的品牌，官网只有迅鲲1300T和900T两个，其是国外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片，还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型号，可理解为天玑和P系列的无基带版本）
Google Tensor，GS101/S5P9845，三星5nm LPE，2×2.8GHz的X1+2×2.25G的A76+4×1.8G的A55，Mali-G78 MP20@848MHz（双X1大核弹，三星工艺拉胯，导致多核成绩难看）
天玑1000+/天玑1000，MT6889Z，台积电7nm，4×2.6G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz。天玑1000的GPU是850MHz（2021年初基本退市）

中端线

骁龙782G，台积电6nm，2.71G+3×2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（22年底的荣耀80首发，778家族四代同堂）
麒麟990 5G，台积电7nm+（略强于N7P），2×2.86G+2×2.36G的A76+4×1.95G的A55，Mali-G76 MP16（单核略强于天玑1000+，多核和早期骁龙865接近，GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）
麒麟990E 5G，台积电7nm+，2×2.86G+2×2.36G的A76+4×1.95G的A55，Mali-G76 MP14（少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等）
麒麟990 4G，台积电7nm，2×2.86G+2×2.09G的A76+4×1.86G的A55，Mali-G76 MP16（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）
骁龙7 Gen 1/骁龙7 Gen 1增强版，三星4nm，2.4GHz A710大核+3×2.36GHz A710中核+4×1.8GHz A510小核（debuff大师，辣鸡工艺+辣鸡架构，能效倒挂）（骁龙7 Gen 1增强版见于23-05-29发布的荣耀90以及moto raza 40折叠屏。A710频率提升到2.5GHz，其余分别不大）
Exynos 1380，三星5nm，4×2.4G的A78+4*2G的A55，Mali-G68 MP5（23-02-23发布）
骁龙778G+，台积电6nm，2.5G+3×2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L
骁龙778G，台积电6nm，2.4G+3×2.2G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（高通中端良心，曾被大量使用）
骁龙780G，三星5nm LPE，2.4G+3×2.2G的类A78+4*1.9G类A55，Adreno 642（只在小米11青春版等极少数机型上露面，比778G更强的GPU和FastConnect 6900，但没啥影响。单核比天玑1000+猛，但多核和GPU稍弱）
苹果A12，台积电7nm，2×2.49GHz性能核+4×1.59G能效核，8M系统缓存，4核自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型
Exynos 990，三星7nm LPP，2×2.73G的Exynos M5+2×2.5G的A76+4*2GA55，Mali G77 MP11@800MHz（2019年发布，三星末代自研架构，见于2020年的欧版Galaxy S20系列和Note20系列）
骁龙855+/骁龙860，台积电7nm，2.96G+3×2.42G类A76+4×1.8G类A55，Adreno 640@675MHz（骁龙860是换了4G基带，增强屏幕/内存/闪存支持，但CPU规格一致）
麒麟9000L，1×3.13GHz A77+2×2.54GHz A77+3×2.05GHz A55，Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G。罕见的6核心，单核比天玑1200/骁龙778G略强，多核稍弱于骁龙778G/天玑1100）
骁龙855，台积电7nm，2.84G+3×2.42G类A76+4×1.8G类A55，Adreno 640@585MHz（2019年旗舰标配，CPU多核略弱于骁龙778G，但GPU秒杀778G）
苹果A11，台积电10nm，2×2.39GHz性能核+4×1.19G能效核，4M系统缓存，首个自研3核GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。骁龙865级的单核，多核略强于骁龙845，GPU和骁龙845五五开）
天玑820，MT6875，台积电7nm，4×2.6G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天玑8100/8000的亲爹，曾经的中端最强，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现，存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）
骁龙6 Gen 1，三星4nm LPE，4×2.2G的类A78+4*1.8G类A55（是骁龙695的继任者）
麒麟980，台积电7nm，2×2.6G的A76+2×1.92G的A76+4×1.8G的A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上，多核稍弱于天玑820，GPU小胜骁龙845）
麒麟985，台积电7nm，2.58G+3×2.4G的A76+4×1.8G的A55，Mali-G77 MP8@700MHz（在麒麟980基础上，中核提频+核心逻辑修改+中核缓存砍半到256KB+三缓砍半到2MB。GPU理论更强，但部分机型配套的内存带宽砍半而导致GPU性能打折。见于荣耀30、nova7/8系列等机型）
麒麟820 5G，台积电7nm，2.36G+3×2.22G的A76+4×1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820）
天玑1000L，MT6885Z，台积电7nm，4×2.2G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC7@695MHz（2020年昙花一现）
天玑1000C，MT6885Z，台积电7nm，4x2G的A77+4x2G的A55，Mali-G57 MC5

小康线（2+6架构大军）

骁龙845，三星10nm，4*2.8G类A75+4×1.8G类A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品，G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）
Exynos 9825，三星7nm，2×2.73G的Exynos M4 + 2×2.4G的A75 + 4*1.95GA55，Mali G76 MP12@754MHz（害，当时已经落后高通一代了。见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy Note10系列、Galaxy F62/M62等机型）
Exynos 9820，三星8nm LPP，2×2.73G的Exynos M4 + 2×2.31G的A75 + 4*1.95GA55，Mali G76 MP12@702MHz（见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy S10系列）
苹果A10X（平板SoC），10nm，3×2.38GHz的Hurricane大核+3×1.3G的Zephyr大核，PowerVR GT7600 Plus@1000MHz（2017年的老战斗员，见于iPad Pro 10.5英寸/12.9英寸）
紫光展锐T820，台积电6nm，2.7G的A76+3×2.3G的A76+4×2.1G的A55，ARM Mali G57（频率虽高，但输出一般，比T770强，但强不多）
天玑7200，台积电N4P，2×2.8G的A715+6x2G的A510 Refreshed，Mali G610 MC4（23年2月16日发布，实际表现未知，和天玑9200相同工艺）
天玑7050（天玑1080马甲），台积电6nm，2×2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4，支持LPDDR5和2亿像素相机（23年5月发布）
天玑1080，MT6877V，台积电6nm，2x2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4（22年中发布，发哥乱起名x超频马甲，和天玑900系列同源。见于Redmi Note 12 Pro系列、真我10 Pro+等）
紫光展锐T770，台积电6nm，2.5G的A76+3×2.2G的A76+4x2G的A55，ARM Mali G57（还是冷门SoC，有5G基带，中国电信天翼一号2022款首发）
天玑1050，台积电6nm，2x2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G610 MC3@1000MHz（22年5月发布，海外的moto edge 2022首发）
天玑920，MT6877T，台积电6nm，2x2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@950MHz（多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头，GPU大约是778G的6到7成性能）
天玑900，MT6877，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@900MHz
迅鲲900T（平板SoC），MT8791，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4（当做没5G基带的天玑900就好了）
Exynos 1280，三星5nm LPE，2×2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@1000MHz（22年新品，相当冷门，见于三星Galaxy A33/A53/M33等机型）
Exynos 1330，三星5nm，2×2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC2（23-02-23发布，见于Galaxy A14等三星自家机型）
骁龙4 Gen 2（SM4450），三星4nm，2×2.2G的A78 + 6×1.95G的A55，Adreno 613@955MHz（23年6月21日，Redmi Note 12R首发）
紫光展锐T760，台积电6nm，4×2.2G的A76+4×1.8G的A55，ARM Mali G57（国内主要是海信在用）
天玑7020（天玑930的GPU更新版），台积电6nm，2×2.2G A78+6x2G A55，GPU换成IMG BXM-8-256（23年一季度）
天玑930，MT6855，台积电6nm，2x2.2G A78+6x2G A55（谁能想到新的天玑930比天玑900弱？乱起名x看花眼x水很深x倒吸牙膏，所幸搭载机型不多。由vivo Y77首发）
天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）
骁龙695，台积电6nm，2x2.2G类A78+6×1.7G类A55，Adreno 619（虽然序号和骁龙690只差一点点，但是用上了更先进的台积电6nm和A78）
Exynos 9810，10nm LPP，4×2.9G的Exynos M3 + 4*1.9GA55，Mali G72 MP18@572MHz（见于2018年的韩版和国际版的三星Galaxy S9/Note9系列、Note10 Lite等机型）
骁龙750G，三星8nm，2×2.2G类A77+6×1.8G类A55，Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）
骁龙768G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的类A76+6×1.8G类A55，Adreno 620（曾经是中端/小康线最强单核性能）
骁龙765G，三星7nm LPP，2.4+2.3G的类A76+6×1.8G类A55，Adreno 620（骁龙768G骁龙765G是当年的中端标配，现存世量依然很大）
骁龙4 Gen 1，台积电6nm，2x2G类A78+6×1.8G类A55（2022年9月发布，海外的iQOO Z6 Lite首发，国内首发是Redmi Note12标准版）
Exynos 980，三星8nm LPP，2×2.2G类A77+6×1.8G类A55，Mali G76 MP5@728MHz（vivo S6/X30系列、三星A51/A71等少数机型搭载）
骁龙690，三星8nm LPP，2x2G类A77+6×1.7G类A55，Adreno 619L（也是5G芯片，但被同年的联发科打得找不着北，搭载的机型较少）
天玑800U，台积电7nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的765G）
天玑6080（天玑810马甲），台积电6nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC2@950MHz
天玑810，台积电6nm，2×2.4GHz A76+6x2GHz A55，Mali-G57 MC2（阉割一下GPU，又是一款新产品）
骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x类A76+6×1.8G类A55，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz，GPU都是Adreno 618，但前两者支持2K屏（保有量不多）
联发科G99，台积电6nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@1100MHz（当做没5G的天玑700 GPU超频版就好了。见于Redmi Pad和Redmi/真我的海外入门机型）
天玑6020/天玑700，台积电7nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@950HMz（CPU性能比天玑720还强，但GPU少了一颗核心，Surprise！）（天玑6020就是天玑700的马甲，23-03-13发布，iQOO Z7i首发）
麒麟810，台积电7nm，2×2.27G的A76+6×1.9G的A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级，以前出货量巨大）
麒麟820E 5G，台积电7nm，3×2.22G的A76+3×1.84G的A55，Mali-G57 MP6（麒麟820的核心屏蔽版，少见的6核心CPU）
骁龙480/480+，三星8nm LPP，2x2G类A76+6×1.8G类A55（480+的大核是2.2G），Adreno 619（高通5G入门产品，精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载）
天玑720，台积电7nm，2×2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂以前很爱用，线下满街都是）
联发科G95/G90T/G90/G96，台积电12nm FFC，2×2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4，频率分别是900、800、720MHz。最特殊的G96是2021年三季度的产品，GPU改成Mali-G57MC2@950MHz（常见于线下入门机，“此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能。
骁龙675/678，三星11nm LPP，2x2G类A76+6×1.7G类A55，Adreno 612，骁龙678只是改成2.2GHz大核（骁龙678见于海外版Redmi Note 10，而骁龙675见于2019年魅族Note9和红米Note7 Pro等若干机型）
紫光展锐T750，台积电6nm，2x2G的A76+6×1.8G的A55，ARM Mali G57MC2@680MHz（23年4月发布）

温饱线（百元级，跑微信都略显疲态）

紫光展锐T740，原T7510。12nm，4x2G的A75+4×1.8G的A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机用得较多）
骁龙835，三星10nm，4×2.4G类A73+4×1.9G类A53，Adreno 540@710/670MHz（2017年旗舰标配，能效奇高，小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反杀N年后的骁龙765G，比G90强约3成）
骁龙680，台积电6nm，4×2.4G类A73+4×1.9G类A53，Adreno 610@1115MHz（2021年底的骁龙680赢不了21年初的骁龙480，让人摸不着头发。CPU是骁龙835的6nm重置版，但性能不够用了，见于Redmi Note 11、华为nova 10 SE、OPPO Pad Air、荣耀平板8等机型）
紫光展锐T710，12nm，4×1.8G A75+4×1.8G A55，Imagination 9446@800MHz（竟然支持2K屏）
麒麟970，台积电10nm，4×2.36G的A73+4×1.84G的A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增强版，首颗带NPU的SoC，整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）
麒麟960，台积电16nm，4×2.36G的A73+4×1.84G的A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）
骁龙710/骁龙712，10nm LPP，2×2.2G类A75+6×1.7G类A55，Adreno 616。骁龙712就是大核超到2.3G（骁龙7系的首个产品，2018年发布，海量中端机搭载，见于小米8 SE、vivo R17 Pro、魅族16X/X8、vivo Z3等）
紫光展锐T618，12nm，2x2G A75+6x2G A55，G52MP2@850MHz（之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用）。
联发科G88/G85/G80/G70，台积电12nm FFC，2x2G的A75+6×1.8G的A55。Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHz。G70小核1.7G，GPU 820MHz（纯粹GPU小超频+相机支持变化，水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用）
苹果A10， 16nm工艺，2×2.34G Hurricane大核+2×1.09G Zephyr小核，PowerVR GT7600 Plus（实际表现是小康线的，CPU单核战平天玑900，但只有4核，多核只比骁龙821强20%。2016年的传家宝，只要不升级还能再战，见于iPhone 7/7 Plus、iPad 2018等机型）
紫光展锐T616，12nm，2x2G A75+6×1.8G A55，GPU换成单核G57
骁龙670，10nm LPP，2x2G类A75+6×1.7G类A55，Adreno 615（就大核频率比骁龙710低一点，2018年老朋友，甚至也支持2K屏。OPPO R17首发）
骁龙660，14nm LPP，4×2.2G类A73+4×1.84G类A53，Adreno 512（2017年带着OPPO R11起飞，存世量巨大，很多都还在父辈/爷辈的手机上坚持战斗）
麒麟710/710F/710A，前两者是12nm，4×2.2G的A73+4×1.7G的A53。而710A是14nm，大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）
骁龙662/骁龙665，11nm LPP，4x2G类A73+4×1.8G类A53，Adreno 610（打不赢骁龙660，又是名字报大数的典型。662/665是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是4颗大核，Redmi Note 9 4G等少数机型在售）
骁龙460，11nm，4×1.8G类A73+4×1.8G类A53，Adreno 610（这是2020年的产品，surprise！）
紫光展锐T612，12nm，2×1.8G A75+6×1.8G A55，GPU换成单核G57（搭载机型暂时不多）
紫光展锐T610，12nm，2×1.8G A75+6×1.8G A55，G52MP2@614.4MHz（依然有大量运营商定制的线下机采用，即便在2022年依然会不时蹦出来）
骁龙636，14nm LPP，4×1.8G类A73+4×1.6G类A53，Adreno 509（可当做降频阉割版的骁龙660，2018年线上千元机的主力SoC）