随着多款手机新芯片及跑分数据被曝光，特修正本手机Soc芯片性能排行榜，本次修订的《手机cpu天梯图（2022年11月第3版）》截止至2022年11月23日。长图，请点击放大查看或于PC端阅读。
（手机CPU天梯图_2022年11月第3版）
《手机cpu天梯图（2022年11月第3版）》说明：增加了实锤将发布的骁龙4 gen 1、骁龙6 gen 1、骁龙7 gen 1、骁龙782G以及天玑8200，黄字高亮+“？”符号表示相关性能未能最后确定。
（图：联发科天玑8200）
目前最新曝光消息称：iQOO Z6 Lite（印版）首发骁龙4 gen 1，OPPO Reno8 Pro首发骁龙7 gen 1，荣耀80首发骁龙782G，Redmi K60首发天玑8200，骁龙6 gen 1未知。
（图：骁龙4gen1及6gen1）
点评：骁龙4 gen 1、骁龙6 gen 1将会是高通骁龙4系、6系移动芯片的迭代产品，性能及功耗均较上一代有15-25%提升，但骁龙7 gen 1却被嘲为“反向升级”。而天玑 8200作为8000系列的升级版，使用台积电4nm打造，安兔兔综合跑分 90W+被多家厂商寄以厚望，但如果以90W+跑分想对标骁龙8系，段位还差了点。
上期回顾：《手机cpu天梯图（2022年11月第2版）》主要是基于2022年11月联发科与高通新发布的顶级旗舰芯片骁龙8 gen 2和天玑9200进行修正，两大顶级旗舰芯片先后刷新了移动端最强芯片排行榜首位。
原文链接：https://www.dnzp.com/m/jy/202211/61704.html
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