最近，在酷安平台有一个用户发帖，自称自己的华为P60也遭遇到了烧WIFI的问题（WIFI无法打开，无法搜索到网络）。
根据该用户的描述，在户外正常使用华为P60的时候，手机突然出现发烫问题，然后在食堂吃饭时发现无法打开WIFI开关，去华为售后检测后也确认为主板问题，需要返厂维修。
对于这则信息真实性我们先不做评价。但是说起“烧WIFI”这个事情，想必关注过手机行业的小伙伴都不会陌生。
国内出现过的关注度最高、影响最恶劣的“烧WIFI”事件当属小米11。
当时有大量手持小米11的消费者出现了WIFI无法打开的问题，经过售后检测后确定为主板问题，需要拆机维修更换主板。
由于波及面比较大，影响比较恶劣，用户基数较大，这件事也被各大媒体报道，对小米的高端化之路造成了非常严重的影响，好在小米最终的处理政策足够负责，才让此次风波得以平息。
众所周知，小米11系列之所以会出现烧WIFI的问题和大火龙——骁龙888的关系密不可分。那么这次搭载骁龙8+处理器的华为P60为何还会出现烧WIFI问题？其他机型是否也有潜在的烧WIFI隐患？下面我们就来做一个详细的解释。
01
手机为何会烧WIFI？
根据小米11烧WIFI问题出现后手机维修师傅们统一的解决方案来看，小米11烧WIFI问题的本质原因就是——“处理器部分虚焊/脱焊导致WIFI模块失灵”。将处理器剥离，采用重新植锡操作后，WIFI失灵问题大多都会得以解决。
那么问题来了，手机SOC究竟为什么会虚焊？这里有三个主要因素——“高温”、“焊锡的品质问题” 、“结构设计不合理或外力导致”
首先来说高温的问题，手机处理器的功耗如果过高，那么就会导致SOC温度的急剧升高，从而导致虚焊。
有些小伙伴可能会问了，哪怕是低温锡的熔点也都在260-300度左右，骁龙888哪怕是再发热，其表面温度无非也就是100度以内，怎么会让锡发生“质变呢”。
但是大家不要忽略一个很重要的点——"许用应力"，简单来说，锡的熔点温度虽然比较高，但是想要让锡发生变化并不非要达到如此之高的温度，也许只要一半就够了。
如果这个时候再叠加低温锡的品质问题，那么出现虚焊也就不难理解了。
其次还有一个非常重要的因素——“频繁且快速的高低温交替，导致芯片出现频繁的热胀冷缩所带来的内部应力，从而导致局部脱焊”
骁龙888由于采用的是三星工艺，并不成熟可靠，有比较严重的漏电功耗问题，导致这款处理器不仅峰值功耗高，中低频率下的能效比也比较拉垮。
这也就意味着，哪怕在日常轻度使用的情况下，这款芯片也会频繁的出现冷热交替的问题，再叠加诸如主板设计不合理（锡焊受力不均匀）、某批次低温锡质量不可靠等因素，从而造成大范围的脱（虚）焊的问题。（小米11的WIFI问题绝不是单一因素造成）
那么说完骁龙888再说回到本次的主角——骁龙8+。
采用台积电工艺的骁龙8+相比于骁龙888在峰值功耗方面并未有什么明显的进步，其最大的进步是在中低性能下拥有更好的能效比（更低的功耗和更低的发热），如下图所示，这是来自极客湾的能效曲线，骁龙8+要明显强于骁龙8 Gen 1。
也就是说，在其他条件不变的情况下，骁龙8+由于中低负载下的温度较低，日常使用过程中冷热交替所带来的内应力肯定要小于骁龙888，理论上其出现虚焊的问题的几率肯定要小于骁龙888机型。
但是大家也不要忘了，骁龙8+作为旗舰SOC，其基础功耗本身就很高，高负载的情况下发热同样很恐怖，这也就意味着骁龙8+同样也有滋生“虚焊”的土壤。
而且这并不只是骁龙8+的问题，所有旗舰芯片包括最新的骁龙8 Gen 2，天玑9200等都潜藏有这个隐患。
如果再同时叠加另外两个非确定性因素——“焊锡的品质”以及“外力影响”，类似骁龙8+这种神U出现虚焊也实属正常。
譬如手机曾经出现了严重的磕碰（哪怕是带壳情况下手机本体没有外伤），也可能会直接导致SOC脱焊，从而引发一系列问题。
但是我们也需要注意，某款机型出现此类问题后，一定要首先考虑样本量，10000台手机里面出现1台问题机和1000台手机里面出现100台问题机，这个概念是完全不同的，前者是小概率事件，而后者是产品缺陷。
所以大家不需要过度担心，让子弹再飞一会，根据笔者的信息，骁龙8+机型整体的稳定性还是非常高的，不需要过度担心。
02
如何尽可能规避“虚焊”
作为消费者，想要尽可能地规避虚焊，主要就是避免两个行为——“剧烈磕碰”以及“高温环境下使用手机”。
磕碰就不需要多说了，关于温度的问题，大家可以尽可能地避免在高温环境下（如阳光下）重度使用手机（长时间打游戏，拍视频等），不要让手机的问题处于一个频繁过热的状态即可。
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