小米自研芯片之路
如果想从竞争异常残酷的中国手机市场脱颖而出，，跻身全球顶级手机制造商行列，就必须摆脱对通用芯片的依赖。为长远发展考虑，雷军也着手在手机芯片上布局。
2014年底，小米就和大唐电信的子公司联芯科技共同投资成立了北京松果电子有限公司。联芯将自主开发的LC1860芯片的设计平台以1亿元的价格授权给松果电子，松果电子因此拥有了开发手机SoC芯片的能力。2015年，联芯的LC1860芯片被用于红米2A手机，当年出货量超过500万部，市场表现大大优于华为海思早期的试水之作K3V2，直逼海思麒麟910。LC1860芯片的成功，让小米大大增强了自己开发芯片的信心。
2017年初，小米于北京举办松果芯片发布会。小米的5C新机，将搭载自主研发的松果处理器——澎湃S1，其性能和高通的骁龙808相当。小米也成为继华为之后，第二家拥有自主处理器的中国智能手机制造商。
不过，作为松果拿出的初代产品，澎湃S1的表现并不能令消费者满意。其较为落后的28纳米制程，带来了较为严重的发热问题，导致小米5C的销量不够理想。5C也成了小米唯一搭载澎湃S1芯片的机型。
松果没有放弃，依然在致力于推出第二代芯片产品澎湃S2。然而，澎湃S2连续多次流片失败导致小米上亿元的资金被打水漂。在手机处理器界，都难免有马失前蹄的时候。比如高通骁龙810的发热问题，联发科Helio X10的WiFi断流问题。对于刚刚踏入自研处理器门槛的企业而言，初期产品的质量问题似乎是很难逾越的一道坎，想想华为的海思麒麟处理器曾经经历了多少的磨难。
在沉淀四年之后，小米对于自研SoC的野心又伴随着2021年发布的自研影像芯片澎湃C1和自研充电芯片澎湃P1重新搏动。从四年无芯到一年两芯，小米的造芯野望持续发酵。在造芯策略上，小米从SoC走向了专用芯片，从搭载中端机型走向了高端机型。
小米为何从SoC走向专用芯片？一方面，由于智能手机的功能越来越多，对算力、功耗的要求越来越严苛，手机SoC的研发难度和研发投入与澎湃S1推出时不可同日而语。另一方面，也能看出小米造芯从激进向务实的转变。
当下手机市场存量增长时代，在没有确定的核心竞争力和可预测的市场回报之前推出第二款SoC，只会让研发和盈利完全不成正比。相比之下，澎湃C1、澎湃P1这一类细分差异性的支撑性芯片，可能是未来小米芯片研发部门大放异彩的关键，也是小米塑造品牌高端化形象的核心竞争要素，并更加契合小米手机产品当下的使用需求。这是一个相当务实的战略转型。”
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