盘点各大手机芯片厂商，附十月份soc芯片天梯图，性能高下立判

盘点各大手机芯片厂商特点，附十月份SOC芯片天梯图，性能高低轻松分辨

如果在计算机领域能够设计和生产CPU的只有两个，那就是英特尔和AMD，如果是手机领域很多人很可能并不清楚，我下面对各大手机SOC向大家介绍下。

首先介绍下SOC （System on chip系统级芯片），因为手机上的芯片很多，因此越来越多分散芯片开始整合到的一块，例如现在的高通SOC，包括了CPU（中央处理器）、GPU（图形芯片）、MODEM（通信模块）、DSP（数字信号处理芯片）、Bluetooth（蓝牙芯片）、WIFI、Power Management（电源管理）等，这些芯片都整合到一个芯片上，这样就可以降低各芯片之间的连接和调试，降低各大手机开发商的开发成本，只要一个芯片就可以把很多的事情搞定，是集成电路未来的发展的主要开发方式。

手机内部空间又比较小，因此各大手机都是利用SOC封装。除了手机外还有很多电子设备的芯片都利用了这样的设计，因为现在智能设备很多，各种芯片如果采购、安装、调试就比较麻烦了，如果只有一个芯片，那就可以只对一个芯片进行安装和调试。

虽然SOC发展很快，但是依然不能所有的芯片都结合到一块，很多的芯片处于垄断状态，比如说我们手机用的存储，都要经过主控芯片来控制，能生产主控的只有那么及格厂家，能生产固态存储颗粒的也是只有几个，能生产手机SOC也是只有几个而已，但是这几个都没有重复的，所以生产SOC还不能把手机只利用一个芯片就搞定，技术和商业上还达不到。

我今天虽说的就是各大SOC生产商，每家的SOC集成度和集成方式各不相同，目前SOC比较好的是苹果、华为、高通、三星、联发科，还有小米澎湃，但是因为性能不足、发热严重，几乎没人看好，现在澎湃S2好像也有了，但是一直没有出现，可能已经凉了。但是怎么说也是我们国家自己设计，还是希望它可以变得越来越好。

目前各大手机SOC芯片最好的应该还是苹果A12，是目前性能最高的手机SOC，紧随其后的是最新的华为麒麟980，高通骁龙845和三星Exynos9810应该与华为的差距不大。三星、苹果、华为的芯片只在自己的手机上可以使用，只有高通和联发科的芯片是授权给其它的厂商使用的，联发科的最强的芯片是Helio X30，性能还不及麒麟970。关于最近的手机芯片排名可以参考下表，因该可以把大部分的手机芯片找到，如果找不到可以在下方留言。

大家在购买手机的时候可以查看下自己的芯片型号，就可以把手机的高低判断了，虽然同一个SOC导致的分数可能会有不同，与里面的CPU频率和存储空间不同有关系，但是在系统或者软件运行的时候是差不多的，决定了手机的使用体验。

很对人认为我们所说的这些只是手机的CPU，这个说法是不对的，最后大家关于SOC你还有什么疑问吗？