性能天梯，百款手机SoC芯片速查与排名(23.01.31)

这么多年过去，选手机的第一步依然是选 SoC。SoC 是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器 / 芯片”。但 SoC 数目众多，容易看懵圈。

为方便对比，按天梯排序罗列 2023 年在售机型的 SoC，按 GeekBench 的 CPU 多核性能排序 ， 多核接近则取单核（部分马甲系列排一起）

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基础说明

SoC 是 System on Chip 片上系统的缩写，包括 CPU（影响日常响应速度）、GPU（影响游戏 / 图形性能）、基带（影响网络）等核心部件。

• CPU 关键看架构、频率、大核数目。单看性能是X3>X2≈X1 >> A715≈A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A510/A510 refreshed>A55>A53）。对于 A76 以上架构，大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异。

• 苹果 A 系列是性能核 + 能效核（巨核 + 大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。

• 粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友 SoC，方便大家对比不同年代的机器。

旗舰

1. A16，台积电 N4P 工艺，2×3.46GHz 性能核 +4×2.02G 能效核，GPU 原地踏步，用上 6400Mbps 的 LPDDR5 内存（叫 A15+ 更合适，就是换工艺 x 超频 x 降功耗，再次刷移动 SoC 频率纪录。对比 A15，CPU 单核强 8%，多核强 12%，GPU 牙膏都不挤，原神帧率也没提升。但无奈家底厚，依然是第一。见于 iPhone 14 Pro/14 Pro Max）

2. 骁龙 8 Gen 2，台积电 N4 工艺，唯一的 1 +2+2+ 3 结构，3.2GHz 的 X3 + 2×2 的 2.8GHz A715/A710 + 3 个 2GHz A510 Refreshed。Adreno 740@680MHz，6CU，1536 个 ALU（高通之光，当今最强 GPU，CPU 性能仅次于 A16。有趣的 CPU 架构，日常中负载能效高于同级对手。靠 2 颗 A710 和 3 颗 A510 Refreshed 跑 32 位应用）

3. A15 满血版，台积电 N5P 工艺，2×3.23GHz 性能核 +4×2.02G 能效核，满血 5 核 GPU，4266Mbps 的 LPDDR4x 内存（2 颗性能核 128K 的 L1，12M 的 L2 缓存，4 颗能效核心也有 64K 的 L1，4M 的 L2，翻倍的 32MB 系统缓存，吹 PC 级确实不过分。见于 iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max）

4. A15 的 4 核 GPU 版，台积电 N5P 工艺，2×3.23GHz 性能核 +4×2.02G 能效核，4 核 GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3 独占）

5. A15 的 CPU 降频版，台积电 N5P 工艺，2×2.93GHz 性能核 +4×2.02G 能效核，5 核 GPU（iPad mini 6 独占）

6. 天玑 9200，台积电 N4P 工艺。3.05GHz X3 + 3×2.85GHz A715 + 4×1.8GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@981MHz（制程最先进的 Arm 公版旗舰案例，频率相对保守，CPU 提升微弱，小胜骁龙 8 +。GPU 峰值也超越 A16，仅次于骁龙 8 Gen 2。靠 4 颗 A510 Refreshed 支持 32 位，跑 32 位老 APP 会吃力点）

次旗舰

1. 骁龙 8 +，台积电 4nm 工艺，3.2GHz X2+3×2.75GHz A710+2.0GHz A510。Adreno 730@900MHz，4CU，1024 个 ALU（22 年 5 月发布，高通雪耻之作，23 年次旗舰标配）

2. 天玑 9000+，只是 CPU 超大核从 3.05GHz 超到 3.2GHz，Mali-G710MC10 超到 955MHz（对比天玑 9000，实际提升极为有限）。

3. 天玑 9000，MT6983，台积电 4nm，3.05G X2+3×2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz（22 年初唯一的真·旗舰芯，CPU 和功耗控制吊打 8 Gen 1，GPU 稍弱。能耗比和峰值功耗双高）

4. A14，台积电 5nm，2×3.09GHz 性能核 +4×1.82G 能效核，16M 系统缓存，4 核自研 GPU（比骁龙 8 Gen 2 还强的单核性能，略弱于天玑 9000 的多核性能，在 2023 年完全不虚）

5. 3GHz 版骁龙 8 +，台积电 4nm 工艺，3.0GHz X2+3×2.5GHz A710+1.8GHz A510。Adreno 730@900MHz，4CU，1024 个 ALU（骁龙 8 Gen 1 的频率，台积电的工艺，骁龙 8 + 的 GPU。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多，会在 2023 年的次旗舰中频繁出现）

6. 骁龙 8 Gen 1，可怜的三星 4nm LPE 工艺，3G X2+3×2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024 个 ALU（旗舰 SoC 之耻，别碰！！！CPU 原地踏步，GPU 暴涨 50% 左右。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠 3 颗 A710 跑 32 为应用，老 APP 多的话，体验比 888 还遭）

7. 天玑 8200，MT6896Z，台积电 N4 工艺，3.1GHz A78+3×3.0G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。CPU 单核性能小胜骁龙 870，多核小胜降频版骁龙 8 +，GPU 压骁龙 888 一头）

8. 天玑 8100/8100-MAX，MT6895Z，台积电 5nm，4x2.85GA78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22 年年度黑马 SoC，骁龙 888 级的 CPU 多核和 GPU，骁龙 865 级的功耗）

9. 天玑 8000/8000-MAX，MT6895，台积电 5nm，4x2.75GA78+4x2G A55，Mali-G610 MC6（天玑 8100 降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙 870。GPU 频率是天玑 8100 的 83%，不支持 2K 屏）

10. 骁龙 888/888+，同样可怜的三星 5nm LPE，2.84G 类 X1+3×2.42G 类 A78+1.8G 类 A55（888+ 是 3GHz 超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式 SoC，别碰就对了）

11. 麒麟 9000，台积电 5nm，3.13G+3×2.54G 的 A77+4×2.05G 的 A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙 870，多核小胜骁龙 888，GPU 和 888 五五开。它在松山湖底的库存，是新的世界未解之谜）

1. 麒麟 9000E（GPU 少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU 从 2 大 1 小变成 1 大 1 小。见于华为 Mate 40、MatePad Pro 12.6 等少部分机型）；

2. 麒麟 9000L，1×3.13GHz A77+2×2.54GHz A77+3×2.05GHz A55，Mali-G78 MP22（由 Mate 40E Pro 5G 首发，麒麟 9000 的核心屏蔽版，但有 5G。罕见的 6 核心，单核比天玑 1200/ 骁龙 778G 略强，多核稍弱于骁龙 778G/ 天玑 1100）

12. 苹果 A13，台积电 N7P，2×2.65GHz 性能核 +4×1.8G 能效核，16M 系统缓存，4 核自研 GPU（单核性能要天玑 9000 才能追上，多核小胜骁龙 870/ 天玑 1200，GPU 在天玑 8100/ 骁龙 870 之上。发热猛、持续输出吃亏。见于 iPhone 11 系列、SE 2、第 9 代 iPad 和天煞的 Studio Display 显示器！）

13. 骁龙 865+/ 骁龙 870，台积电 N7P，3.1/3.2G 类 A77+3×2.42G 类 A77+4×1.8G 类 A55。Adreno 650@670MHz，3CU，768 个 ALU（都是骁龙 865 超频版）

14. 骁龙 865，台积电 N7P，2.84G 类 A77+3×2.42G 类 A77+4×1.8G 类 A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768 个 ALU（一代传奇）

15. Exynos 2200，三星 4nm LPE，2.8G X2+3×2.52G A710+1.82G A510，来自 AMD 的 3 核心 RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1 成为 22 年年度拉胯冠军，韩版 S22 系列都不敢用，促成只有韩版受伤的世界。CPU 原地踏步，AMD GPU 只带来 20% 提升，GPU 性能介乎于天玑 9000 和 888 之间）

16. Exynos 2100，三星 5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版 S21 系列，跑分高，热辣辣，日用怂）

17. 天玑 1300/ 天玑 1200（MT6893），台积电 6nm，3G A78+3×2.6G 的 A78+4x2G 的 A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙 870，但 CPU 单核和 GPU 略弱）

18. 三星 Exynos 1080，三星 5nm LPE，2.8G+3×2.6G 的 A78+4x2G 的 A55，Mali G78 MP10（只有 vivo X60/X70 Pro 等少数机型在用，骁龙 865 级性能，但能效比低点）

19. 天玑 1000+/ 天玑 1000，MT6889Z，台积电 7nm，4×2.6G 的 A77+4x2G 的 A55，Mali-G77 MC9@836MHz。天玑 1000 的 GPU 是 850MHz（2021 年初基本退市）

中端线

1. 骁龙 855/855+，台积电 7nm，骁龙 855+ 是 2.96G+3×2.42G 类 A76+4×1.8G 类 A55，Adreno 640@675MHz。骁龙 855 超大核是 2.84G，GPU 为 585MHz）（2019 年旗舰标配，CPU 多核略弱于骁龙 778G，但 GPU 秒杀之）

2. 麒麟 990系列：

1. 麒麟 990 5G，台积电 7nm+（略强于 N7P），2×2.86G+2×2.36G 的 A76+4×1.95G 的 A55，Mali-G76 MP16（单核略强于天玑 1000+，多核和早期骁龙 865 接近，GPU 和 855+ 接近。见于 Mate 30/P40 系列、荣耀 V30 系列等）

2. 麒麟 990E 5G，台积电 7nm+，2×2.86G+2×2.36G 的 A76+4×1.95G 的 A55，Mali-G76 MP14（少两个 GPU 核心的 990 5G。见于 Mate 30E Pro、Mate 40E 等）

3. 麒麟 990 4G，台积电 7nm，2×2.86G+2×2.09G 的 A76+4×1.86G 的 A55，Mali-G76 MP16（去掉 5G 基带，中核和小核频率更低，只能和天玑 1000+ 五五开）

3. 苹果 A12，台积电 7nm，2×2.49GHz 性能核 +4×1.59G 能效核，8M 系统缓存，4 核自研 GPU（苹果 2018 年产品，见于 iPhone XR/XS/XS Max 等机型

4. 骁龙 782G，台积电 6nm，2.71G+3×2.4G 的类 A78+4*1.8G 类 A55，Adreno 642L（22 年底的荣耀 80 首发，778 家族四代同堂）

5. 骁龙 7 Gen 1，三星 4nm，2.4GHz A710 大核 +3×2.36GHz A710 中核 +4×1.8GHz A510 小核（debuff 大师，辣鸡工艺 + 辣鸡架构，能效倒挂）

6. 骁龙 778G/778G+，台积电 6nm，2.4G+3×2.2G 的类 A78+4*1.9G 类 A55（778G+ 是大核 2.5G），Adreno 642L（高通中端良心，曾被大量使用）

7. 骁龙 780G，三星 5nm LPE，2.4G+3×2.2G 的类 A78+4*1.9G 类 A55，Adreno 642（只在小米 11 青春版等极少数机型上露面，比 778G 更强的 GPU 和 FastConnect 6900，但没啥影响。单核比天玑 1000+ 猛，但多核和 GPU 稍弱）

8. 苹果 A11，台积电 10nm，2×2.39GHz 性能核 +4×1.19G 能效核，4M 系统缓存，首个自研 3 核 GPU（由 2017 年的 iPhone 8/8 Plus/ X 搭载。骁龙 865 级的单核，多核略强于骁龙 845，GPU 和骁龙 845 五五开）

9. 天玑 820，MT6875，台积电 7nm，4×2.6G 的 A76+4×2G 的 A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天玑 8100/8000 真正的前辈，曾经的中端最强，只在 Redmi 10X、vivo S7t 等少量机器上出现，存世量不多。多核性能在麒麟 980 和苹果 A11 之上，但 CPU 单核和 GPU 明显弱于骁龙 845 和麒麟 980）

10. 骁龙 6 Gen 1，三星 4nm LPE，4×2.2G 的类 A78+4*1.8G 类 A55（是骁龙 695 的继任者，暂无量产机搭载）

11. 麒麟 985，台积电 7nm，2.58G+3×2.4G 的 A76+4×1.8G 的 A55，Mali-G77 MP8@700MHz（麒麟 980 的中核提频 + 核心逻辑修改版，见于荣耀 30、nova7/ 8 系列等机型，出货量巨大）

12. 天玑 1000L，MT6885Z，台积电 7nm，4×2.2G 的 A77+4x2G 的 A55，Mali-G77 MC7@695MHz（20 年昙花一现）

13. 天玑 1000C，MT6885Z，台积电 7nm，4x2G 的 A77+4x2G 的 A55，Mali-G57 MC5

14. 麒麟 980，台积电 7nm，2×2.6G 的 A76+2×1.92G 的 A76+4×1.8G 的 A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018 年底发布，见于 Mate20/P30/ 荣耀 20/ 荣耀 V20 等机型，保有量依然巨大。单核在骁龙 768G 之上，多核稍弱于天玑 820，GPU 小胜骁龙 845）

15. 华为海思 7nm 的良心中端系列，全系台积电 7nm：

1. 麒麟 820 5G，2.36G+3×2.22G 的 A76+4×1.84G 的 A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙 768G，弱于天玑 820，已是接近中产线的产品），

2. 麒麟 820E 5G，4×2.22G 的 A76+4×1.84G 的 A55（取消了超大核设定），Mali-G57 MP6；

3. 麒麟 810，2×2.27G 的 A76+6×1.9G 的 A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天玑 700 级，以前出货量巨大）

小康线（2+ 6 架构大军）

1. 天玑 1080，MT6877V，台积电 6nm，2x2.6GA78+6x2G A55，Mali-G68 MC4（22 年中发布，发哥乱起名 x 超频马甲，和天玑 900 系列同源。见于 Redmi Note 12 Pro 系列、真我 10 Pro+ 等）

2. 天玑 1050，台积电 6nm，2x2.5GA78+6x2G A55，Mali-G610 MC3@1000MHz（22 年 5 月发布，海外的 moto edge 2022 首发）

3. 天玑 920，MT6877T，台积电 6nm，2x2.5GA78+6x2G A55，Mali-G68 MC4@950MHz（多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑 920/900 间差距不大，略弱于天玑 1000+ 的单核，多核性能大约是骁龙 778G 的 7 成出头，GPU 大约是 778G 的 6 到 7 成性能）

4. 天玑 900，MT6877，台积电 6nm，2x2.4GA78+6x2G A55，Mali-G68 MC4@900MHz

5. 骁龙 845，三星 10nm，4*2.8G 类 A75+4×1.8G 类 A55，Adreno 630 710 MHz（大量 2018 年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科 G90 都打不过，多核略强于骁龙 768G。但 GPU 吊打该线所有产品，G90 的 2 倍有余、骁龙 765G 的 2 倍）

6. 天玑 930，MT6855，台积电 6nm，2×2.2G A78+6x2G A55（谁能想到新的天玑 930 比天玑 900 弱？乱起名 x 看花眼 x 水很深 x 倒吸牙膏，所幸还没什么机型搭载）

7. 骁龙 750G，三星 8nm，2×2.2G 类 A77+6×1.8G 类 A55，Adreno 619（有 A77 架构，单核略弱于 768G，多核比 765G/768G 都强，但 GPU 连 765G 都赢不了）

8. 天玑 800，台积电 7nm，4×2G 的 A76+4×2G 的 A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑 820 的非超频版，难得 4 颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙 750G 都强，但天玑 700 级的单核性能拖了后腿）

9. 骁龙 695，台积电 6nm，2×2.2G 类 A78+6×1.7G 类 A55，Adreno 619（虽然序号和骁龙 690 只差一点点，但是用上了更先进的台积电 6nm 和 A78）

10. 骁龙 768G/765G，三星 7nm LPP，2.8G+2.4G 的类 A76+6×1.8G 类 A55，Adreno 620。骁龙 765G 大核是 2.4+2.3G（骁龙 768G 曾经是中端 / 小康线最强单核性能。骁龙 765G 是当年的中端标配，现存世量极大）

11. 骁龙 4 Gen 1，台积电 6nm，2x2G 类 A78+6×1.8G 类 A55（2022 年 9 月发布，海外的 iQOO Z6 Lite 首发，国内未见其踪影）

12. 骁龙 690，三星 8nm LPP，2x2G 类 A77+6×1.7G 类 A55，Adreno 619L（也是 5G 芯片，但被同年的联发科打得找不着北，搭载的机型较少）

13. 天玑 800U，台积电 7nm，2×2.4G 的 A76+6×2G 的 A55，Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的 765G）

14. 天玑 810，台积电 6nm，2×2.4GHz A76+6x2GHz A55，Mali-G57 MC2（阉割一下 GPU，又是一款新产品）

15. 骁龙 732G/730G/720G 三兄弟，三星 8nm LPP，2x 类 A76+6×1.8G 类 A55，三兄弟大核分别是 2.3/2.2/2.3GHz，GPU 都是 Adreno 618，但前两者支持 2K 屏（保有量不多）

16. 联发科 G99，台积电 6nm，2×2.2G 的 A76+6×2GHz 的 A55，Mali-G57 MC2@1100MHz（当做没 5G 的天玑 700 GPU 超频版就好了。见于 Redmi Pad 和 Redmi/ 真我的海外入门机型）

17. 天玑 700，台积电 7nm，2×2.2G 的 A76+6×2GHz 的 A55，GPU 从 Mali-G57 MC3 阉成 MC2@950HMz（CPU 性能比天玑 720 还强，Surprise！对少玩游戏的用户来说，这波不亏）

18. 骁龙 480/480+，三星 8nm LPP，2x2G 类 A76+6×1.8G 类 A55（480+ 的大核是 2.2G），Adreno 619（高通 5G 入门产品，精准对标天玑 700/720。在 22 年 3 月才大规模出现，iQOO U5x、海外 OPPO K10 等搭载）

19. 骁龙 675/678，三星 11nm LPP，2x2G 类 A76+6×1.7G 类 A55，Adreno 612，骁龙 678 只是改成 2.2GHz 大核（骁龙 678 见于海外版 Redmi Note 10，而骁龙 675 见于 2019 年魅族 Note9 和红米 Note7 Pro 等若干机型）

20. 天玑 720，台积电 7nm，2×2G 的 A76+6×2GHz 的 A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂以前很爱用，线下满街都是）

21. 联发科 G95/G90T/G90/G96，台积电 12nm FFC，2×2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4，频率分别是 900、800、720MHz。最特殊的 G96 是 2021 年三季度的产品，GPU 改成 Mali-G57MC2@950MHz（常见于线下入门机，“此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯。CPU 和 GPU 大概是天玑 900 的 7 到 8 成性能。

温饱线（百元级，微信勉强算流畅）

1. 紫光展锐唐古拉 T740，原 T7510。12nm，4x2G 的 A75+4×1.8G 的 A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有 5G 基带，海信和运营商定制机用得较多）

2. 骁龙 835，三星 10nm，4×2.4G 类 A73+4×1.9G 类 A53，Adreno 540@710/670MHz（2017 年旗舰标配，能效比奇高，小米 6“钉子户”的骄傲。CPU 单核只有 G95 系列的 7 成，多核是 G95 的 8 成，但 GPU 能反杀 N 年后的骁龙 765G，比 G90 强约 3 成）

3. 骁龙 680，台积电 6nm，4×2.4G 类 A73+4×1.9G 类 A53，Adreno 610@1115MHz（2021 年底的骁龙 680 赢不了 21 年初的骁龙 480，让人摸不着头发。CPU 是骁龙 835 的 6nm 重置版，但性能不够用了，见于 Redmi Note 11、华为 nova 10 SE、OPPO Pad Air、荣耀平板 8 等机型）

4. 紫光展锐虎贲 T710，12nm，4×1.8G A75+4×1.8G A55，Imagination 9446@800MHz（竟然支持 2K 屏）

5. 麒麟 970，台积电 10nm，4×2.36G 的 A73+4×1.84G 的 A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟 960 的 GPU 增强版，首颗带 NPU 的 SoC，整体和骁龙 835 同级别。见于 2017、18 年的 Mate10/P20/ 荣耀 10/ 荣耀 V10）

6. 麒麟 960，台积电 16nm，4×2.36G 的 A73+4×1.84G 的 A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于 2016-17 年的 Mate9/P10/ 荣耀 9 / 荣耀 V9）

7. 骁龙 710/ 骁龙 712，10nm LPP，2×2.2G 类 A75+6×1.7G 类 A55，Adreno 616。骁龙 712 就是大核超到 2.3G（骁龙 7 系的首个产品，2018 年发布，海量中端机搭载，见于小米 8 SE、vivo R17 Pro、魅族 16X/X8、vivo Z3 等）

8. 紫光展锐虎贲 T618，12nm，2x2G A75+6x2G A55，G52MP2@850MHz（之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用）。

9. 联发科G88/G85/G80/G70，台积电 12nm FFC，2x2G 的 A75+6×1.8G 的 A55。Mali-G52 MC2，G88/G85 是 1GHz，G80 是 950MHz。G70 小核 1.7G，GPU 820MHz（纯粹 GPU 小超频 + 相机支持变化，水也很深。799 元的 Redmi 9 以及海量线下机型使用）

10. 苹果 A10，16nm 工艺，2×2.34G Hurricane 大核 +2×1.09G Zephyr 小核，PowerVR GT7600 Plus（CPU 单核战平天玑 900，但只有 4 核，多核只比骁龙 821 强 20%。2016 年的传家宝，只要不升级还能继续战，见于 iPhone 7/7 Plus、iPad 2018 等机型）

11. 紫光展锐虎贲 T616，12nm，2x2G A75+6×1.8G A55，GPU 换成单核 G57

12. 骁龙 670，10nm LPP，2x2G 类 A75+6×1.7G 类 A55，Adreno 615（就大核频率比骁龙 710 低一点，2018 年老朋友，甚至也支持 2K 屏。OPPO R17 首发）

13. 骁龙 660，14nm LPP，4×2.2G 类 A73+4×1.84G 类 A53，Adreno 512（2017 年带着 OPPO R11 起飞，存世量巨大，很多都还在父辈 / 爷辈的手机上坚持战斗）

14. 麒麟 710/710F/710A，前两者是 12nm，4×2.2G 的 A73+4×1.7G 的 A53。而 710A 是 14nm，大核频率只剩 2G。GPU 都是 Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）

15. 骁龙 662/ 骁龙 665，11nm LPP，4x2G 类 A73+4×1.8G 类 A53，Adreno 610（打不赢骁龙 660，又是名字报大数的典型。662/665 是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是 4 颗大核，Redmi Note 9 4G 等少数机型在售）

16. 骁龙 460，11nm，4×1.8G 类 A73+4×1.8G 类 A53，Adreno 610（这是 2020 年的产品，surprise！）

17. 紫光展锐虎贲 T612，12nm，2×1.8G A75+6×1.8G A55，GPU 换成单核 G57（搭载机型暂时不多）

18. 紫光展锐虎贲 T610，12nm，2×1.8G A75+6×1.8G A55，G52MP2@614.4MHz（依然有大量运营商定制的线下机采用，即便在 2022 年依然会不时蹦出来）

19. 骁龙 636，14nm LPP，4×1.8G 类 A73+4×1.6G 类 A53，Adreno 509（可当做降频阉割版的骁龙 660，2018 年线上千元机的主力 SoC）

生存线（能打开微信）

1. 骁龙 820/821，三星 14nm LPP 工艺，2×1.8G 到 2.34G 大核 +2×1.36G 到 2.2G 小核，Adreno 530@510MHz 到 653MHz（满血骁龙 821 的单核能和联发科 G80“掰手腕”。GPU 性能是联发科 G80 家族的 2 倍有余，但 CPU 是 2 + 2 结构，只有 G80 的 6 成性能。刚发布的时候就有点卡了，害）

2. 联发科 G35/G37，12nm FFC，4×2.3G+4×1.8G 的 A53（联发科 G37 是 2021 年底的新品，你敢信？）

3. 联发科 G25，12nm FFC，4x2G+4×1.5G 的 A53（代表作是 599 元的 Redmi 9A 和 649 元的 Redmi 10A）

4. 骁龙 450，三星 14nm LPP，8×1.8G A53，Adreno 506（虽然是 2017 年的古董，但比下面更新的骁龙 439 强）

5. 骁龙 439，台积电 12nm，4×1.95G+4×1.45G 的 A53，Adreno 505（2018 年产品，现在一些奇奇怪怪的线下和海外机型上还能见到它）

6. 紫光展锐 SC9863A，28nm 工艺，8 核 1.6G A55（多见于第三世界国家）

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