由于多款手机的新芯片和运行评分数据被曝光，现对手机Soc芯片性能排名进行修订。修改后的排名为《手机cpu天梯图（2022年11月第3版）》，截止日期为2022年11月23日。长图片，请点击放大或在电脑上阅读。
(手机CPU天梯图第三版，2022年11月)
备注：新增骁龙4代1、骁龙6代1、骁龙7代1、骁龙782G和宝玑8200，黄色字符高亮+“?”该符号表示相关表演尚未完成。
(图片来源：联发科天际8200)
(图片来源：骁龙4gen1和6gen1)
点评：骁龙4代1和骁龙6代1将是高通骁龙4系列和6系列移动芯片的迭代，性能和功耗较上一代提升15-25%，但骁龙7代1被嘲讽为“逆向升级”。而天网8200作为8000系列的升级版，采用台积电4nm打造，一兔综合跑分90W+受到多家厂商的寄予厚望，但如果以90W+跑分来标配骁龙8系列，细分情况还是略差。
之前回顾：《手机cpu天梯图（2022年11月第3版）》主要基于联发科和高通在2022年11月发布的新顶级旗舰芯片骁龙8代2和宝玑9200进行修改。两大顶级旗舰芯片刷新了移动端最强芯片榜单第一名的位置。
(结束)
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