SoC 代表系统级芯片。 顾名思义，SoC(system-on-a-chip) 是包含在单个封装中的完整处理系统。 它不是单个处理器芯片封装，相反，SoC 包含多个处理部件、内存、调制解调器和其他基本部件，这些部件在焊接到电路板上的单个芯片中一起制造。
5G 技术已于 2018 年底开始投放市场，并继续在全球范围内进行应用和发展。
除了通讯速度的提升之外，5G 技术有望释放出庞大的物联网生态系统，以此可以满足数十亿连接设备的通信需求，并在速度、延迟和成本之间提供完美的平衡。
5G Soc 芯片技术发展至今已经成熟了吗？这需要从其演进历史说起。
2016 – 2018年：2016年 10月，老牌芯片巨头——美国高通公司(Qualcomm) 发布了全球第一款 5G 基带芯片 X50. 这款 X50 的性能和功能都不强，主要用于一些测试或验证场景，无法用于 5G 手机的批量生产。
2018年 2月，华为在巴塞罗那 MWC 世界移动大会上，宣布自己的第一款 5G 基带——巴龙5G01（Balong 5G01）的问世。华为号称 Balong 5G01 是全球第一款符合 3GPP 5G 协议标准（R15）的 5G 基带。尽管如此，它仍然不能直接用在手机上，只能用在 5G CPE 即一种把 5G 信号转成 Wi-Fi 信号的设备上。
2019 年：第二代 5G 芯片
伴随 5G第一阶段标准（R15）的确定和第二阶段标准（R16）的推进，以及推进过程中各个芯片厂商不断积累的经验，5G 技术不断成熟，这段时间开始出现第二代 5G 基带。在国内，第一款获得入网许可证的 5G 手机是采用麒麟980+外挂巴龙5000 的华为 Mate20 X 5G.
2020年：第 2.5 代 5G芯片
虽然 2020 年新冠疫情席卷全球，5G 芯片和手机的研发速度受到影响，但各大芯片厂商仍然有新的芯片发布。
当年5月19日，vivo发布了首款搭载来自联发科的天玑1000Plus芯片的 5G 手机——iQOO Z1.
应该说 5G 芯片技术发展至今，在5G手机应用领域已经足够成熟，但是在矿车/挖机/集卡等工程车辆的遥控驾驶、吊机/天车等高空设备的远遥作业、远程B超、网联无人机遥控飞行远程操控等远程控制领域，尚处在初步的原型验证阶段。5G 芯片技术如何在这些领域落地，还有很长的路要走。
原文链接：https://blog.csdn.net/i042416/article/details/124084139
