全球智能手机芯片新排名：前六强中国厂商占一半，高通屈居第二

日前，根据市场研究机构Counterpoint发布的报告显示，去年第四季度全球智能手机AP（应用处理器）/SoC（片上系统）芯片组出货量同比增长5%，其中5G智能手机SoC出货量占比接近一半。

中国厂商占一半，排在榜单第六位的是华为海思，市场份额降至1%。由于众所周知的原因，高端麒麟芯片无法再生产，库存是用一颗少一颗。去年12月发布的P50 Pocket，搭载的是高通骁龙888，而非麒麟9000。

不过他们并没有放弃，有消息称今年将发布麒麟830、麒麟720两款芯片，均采用14nm工艺制程。虽然差距显而易见，但也是一次突破。后续如何发展，我们将继续关注。

三星Exynos下滑至第五位，市场份额为4%。主要原因是这家韩国企业将部分智能手机外包给闻泰科技等中国ODM（原始设计制造商），从而使得联发科和高通在三星智能手机产品组合中的份额一直在增长。

值得一提的是，它还是全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。不过有媒体报道称，其半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为。高通已将4nm骁龙8 Gen 1的部分订单转交给台积电，主要原因是三星代工的芯片组良率仅为35%。

紫光展锐（UNISOC）排名第四，市场份额从4%猛增至11%，SoC年出货量翻了一番。这家中国厂商成立于2016年，由展讯和锐迪科整合而成。是全球少数全面掌握2G到5G、蓝牙、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，产品包括智能手机芯片、基带芯片、AI芯片、射频芯片等，客户有荣耀、realme、中兴、传音、联想等。

去年，展锐实现销售收入117亿元，同比增长 78%。其中，智能手机业务同比增长148%。公司宣布启用5G芯片新品牌唐古拉，6nm芯片实现量产，已经具备先进制程芯片的研发与商用能力。

苹果以21%的市场份额排在第三位。iPhone 13系列搭载的A15芯片，使用台积电5nm工艺制成，搭载6核CPU，包括2颗性能核心和4颗能效核心；4核GPU（Pro以及Pro Max多一颗）。AI算力高达15.8TOPS，适用各类机器学习任务。

据悉，今年的iPhone 14系列将采取前所未有的双芯策略，标准版两款机型继续沿用A15芯片，而Pro版则会升级为A16芯片。

高通位居次席，市场份额达到30%，环比增长18%，同比增长33%。在iPhone 13和12系列以及高端安卓产品组合推动的5G基带出货量中，这家美国企业高居第一，占据着76%的份额。

新一代旗舰处理器骁龙8 Gen 1性能有大幅提升，但发热严重。首批基于台积电4nm制程的晶圆预计4月份出货，下半年可量产并商用，效果如何还有待观察。前段时间，高通还发布了骁龙X70，这是全球首个集成AI处理器的5G调制解调器及射频系统。

联发科（MediaTek）市场份额达到33%，尽管有所下滑，依旧连续第六个季度排名全球第一。去年11月发布的天玑9000，是业内第一个采用台积电4nm工艺和Armv9架构的芯片。OPPO Find X5 Pro成为首款搭载该芯片的高端旗舰级智能手机，此外，vivo、小米、荣耀已宣布将推出搭载天玑9000的旗舰手机。

2022年3月10日，联发科发布的财报显示，2月份营收达400.2亿元新台币，再创历史新高。1-2月累计营收835.31亿元新台币（约合人民币185.8亿元），同比增长23%。