小米、OPPO、VIVO等手机厂商自研芯片，为什么都从ISP切入？

说来奇怪，似乎在一时之间，国产手机厂商都做起了芯片。

小米在今年年初已经发布了ISP芯片澎湃C1，标志着其从2017年发布手机SoC芯片澎湃S1后，又重新回到了芯片研发的舞台上；消息表明，OPPO也将发布ISP芯片，或搭载Find X4系列首推；另有消息表明，VIVO代号为“悦影”的ISP芯片或将搭载今年下半年的VIVO X70系列推出。

不得不踏上的芯片自研之路

其实，手机厂商们做芯片并非临时起意，而是布局已久后初步展示。随着智能手机市场日趋头部化，市场竞争也变得愈发激烈，在这种情况下，打造出自身优势和特色就显得更加重要了。

更何况长期以来，市场上对国内手机厂商总是存在着“组装厂”之类的声音，提醒厂商们虽已深入供应链之中，但核心零件的独立设计与生产或许是不可缺少的技能。因此，对手机大厂来说，想要冲击高端市场并站稳脚跟、打造差异化产品，自研芯片是个不错的选择。

为什么不直接做SoC？

毋庸置疑，手机芯片中首屈一指的非SoC莫属，那么，为什么厂商们都不约而同地选择从ISP芯片入手而不直接做SoC呢？

或许在这一点上，小米能给我们一个满意的答案。2017年2月，小米推出了自研SoC芯片——澎湃S1，但随之而来的技术、专利、资金壁垒，让小米在此后的4年时间里，再没推出过一款自研芯片。在央视推出的一部纪录片中，小米ISP芯片架构师表示，小米选择以ISP芯片为起点重新出发，后续会回归到手机心脏器件SoC芯片的设计中。也就是说，从ISP芯片入手的首要优点就是可以循序渐进地开展芯片自研计划。

再者，5G时代下的敏感因素，使得直接做SoC风险较增大。华为被制裁事件既使得国产手机大厂在进军芯片领域开始警惕，又给它们敲响了警钟，那就是国内企业一定要有自己的芯片，自己拥有核心技术和能力。

而且，SoC芯片成本高、技术难度大，需要数十年的投入与试错，不能一蹴而就。当然了，还要考虑到合作伙伴高通的感受。

为什么从ISP芯片入手？

其实，手机SoC中包含BP（基带芯片）、CUP（通用处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、ISP（图像信号处理器）等，例如当下国内手机厂商使用高通的芯片，大多是出厂就将ISP芯片集成在手机SoC上。因此，为什么在众多芯片中选择了ISP也是一个问题。

首先，我们可以先了解一下ISP芯片。ISP即Image Signal Processor，也称作图像信号处理器，是图像处理的核心元件。当手机摄像头开始工作，光线将透过镜片、经过图像传感器（CIS）将光信号转化成电信号、再经过 A/D（模数转换器）后变为数字图像信号，再由ISP进行色彩校正、降噪等一系列加工后输出给存储器。

智能手机发展到现在，影像系统已经成为手机厂商的必争领地，厂商们都手握优质算法，但在SoC自带的ISP上，很难实现算法下放，如果想要将算法的能力发挥得更好，拥有一颗独立的自研ISP芯片至关重要。

其实，在自研ISP芯片的道路上，华为可谓珠玉在前，海思的自主架构就是从ISP开始的。2013年，华为收购了德仪OMAP SoC在法国的业务，成立了图像研究中心。到了麒麟950的时候，海思开始讲自研ISP集成到SOC中，帮助华为在智能手机影像领域拔得头筹、引领时代。这也表明，ISP对于自研芯片来讲确实是一个不错的突破口。

而且，ISP芯片的技术难度相对较低，投入资金也相对较少，有更大的试错空间，还能再大热的手机拍照功能上实现明显提高，打造自身的智能手机差异化特色。有图像处理的研发技术人员表示，外置独立ISP的优势是能提供更优秀的图像质量，也能够选择更合适的器件做更丰富的功能规划，最后能够实现产品差异化。

可见，自研ISP芯片对于当下的手机厂商来讲，确实是不二之选。