众所周知，今年的年度旗舰芯片骁龙888被称作火龙888，功耗翻车，发热量巨大。究其原因还是因为三星5nm制作工艺拉胯。所以今年使用骁龙888的旗舰手机的发热量都很大，而过热就会导致CPU降频，所以在使用稳定性方面还不如上代使用骁龙865的手机。也是在今年我们看到了骁龙870和骁龙888两个新品同台竞争的场面，但这可不是手机史上唯一功耗翻车的芯片，这篇文章将会盘点下部分功耗翻车的手机处理器。
再早的就先不说了，首先说的是把小米手机发热这一标签贴牢的小米3系列所使用的英伟达Tegra4。小米3系列比较特殊，使用了骁龙800和英伟达的Tegra4处理器，发热拉胯的是Tegra4。其实在当时，这颗处理器的性能可以说是手机处理器的天花板了，是首款四核 Cortex-A15 架构的处理器，采用了28nm工艺制程打造，采用了类似英特尔睿频的方式，峰值频率可以达到1.8GHz。
论参数，这颗处理器在当时真的没有服过谁，但论使用体验……这颗Tegra4确实可以在一定概率下可以达到1.8GHz，但最多维持几秒就会因为过热而导致降频。你可能会问有多热才会几秒就降频，说出来真的怕吓住大家，在当时有人实测，在满载情况下短时间内可以达到最高的66℃！此后就开始触发温控管理而被强制降频，此时频率仅维持在816MHz左右，温度也维持在44℃左右。这恐怖的发热量可以用吓人来形容了，而且降频后的处理器就可以说是炮灰了。
如果说Tegra4你没有听说过，没关系，下面这个应该大部分网友都有所耳闻，那就是著名的“火龙”810。我们还是先给大家梳理一下这颗骁龙810的基本参数，骁龙810作为当年旗舰，使用了20nm制作工艺，8核心设计，使用了4个2.0GHz的A57大核和4个1.5GHz的A53小核，GPU为Adreno 430。在当年，这个参数也是非常优秀的，理论性能也应该不错。
而现实呢，它曾经一度把索尼、LG、HTC等厂商给“坑死”了，同时也阻击了小米冲击高端的那款手机——小米Note，小米实惨。那就是因为这骁龙810的功耗实在是太高了，20nm的制作工艺根本没有把A57的热量给压住，而且在功率方面，A87即使在低温的情况下也有3.3W的功率，在高温的时候甚至可以突破5W，能耗比爆炸。这就导致在实际使用中，为了保持低热量，几个A57基本不敢动弹，只有A53在努力。
而下一款就是高通的雪耻之作，骁龙820。由于上一代的骁龙810实在太过于拉胯，导致820当时就没敢继续使用8核，而是回归了4核设计，CPU为优化定制的Kryo架构，GPU为Adreno530，制作工艺为14nm。同样是当时的旗舰处理器，笔者就曾经用过两部使用骁龙820的手机，其中有一部就是经典的小米5。但它还是没能雪了火龙810的前耻，采用的Kryo架构的发热量连14nm也无法拯救。
但相较于810的烫手，820可以说能用了，毕竟减少了四个核心，但无奈还是不太行。同年，高通又推出了骁龙821处理器，同样也是个发热量巨大的处理器。但这两个处理器在当年的创新也确实是有的，就比如当时高通首次搭载了14位的Qualcomm Spectra图像信号处理（ISP）单元，在照片拍摄方面提升了不少。但经过这两代的拉胯，骁龙也确实在次年推出了神U，骁龙835，在性能和功耗方面全面升级。
其实除了这几款处理器之外还有很多没梳理到的，本文挑选了最为人所熟知的几个功耗翻车的处理器。其实这些处理器都有一个特点，那就是在当时的参数性能基本上都是最强的了，无奈都是因为太过激进而导致各种拉胯。而现在各种工艺都有很大的进步，手机上使用热管导热也是常态了，所以才能在888功耗爆炸的情况下散热做的依然不错，也是要感谢时代的进步了。
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