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9月22日，自动驾驶计算芯片初创企业黑芝麻智能宣布，刚刚完成了数亿美金的战略轮及C轮两轮融资。
此次投资，由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。
在这两轮融资之后，黑芝麻智能的估值已近20亿美元，正式成为行业独角兽。黑芝麻智能官方表示，目前C+轮融资也在顺利推进中。
值得注意的是，这是小米系的小米长江产业基金第二次加码黑芝麻智能，足见其对该公司的认可。
就在2个月前，黑芝麻智能曾进行了一轮战略融资，由小米长江产业基金领投，富赛汽车（一汽集团、富奥汽车和德赛西威成立的合资公司）跟投。
另据了解，早在今年3月初，小米尚未正式官宣造车之前，就有了对黑芝麻智能的投资决策。后者或许是雷军产生造车的心思之后，决定投资的第一家智能汽车产业企业。
当然，黑芝麻智能这两个月之所以会受到资本的格外看好，更因为当下全球汽车产业都面临着“缺芯”困局。车规级芯片的自主研发和生产构建，已被提到一个迫在眉睫的重要位置——尤其是自动驾驶芯片，必然要走国产化替代的道路。
孵化更多的自动驾驶芯片供应商，保证未来智能化和新能源化汽车产业的芯片供应，已经成为了很多车企，上下游产业链企业、以及相关机构的布局思路和投资机会。这也是黑芝麻智能被小米等投资机构看中的重要原因。
据悉，黑芝麻智能已在人工智能、车规级芯片以及自动驾驶这三大领域深耕了5年，致力于打造智能网联汽车的计算平台，提供车规级SOC、传感器融合和视觉感知算法。目前已经形成了比较完整的技术产品体系，并拥有4颗“华山”系列自动驾驶芯片、一款高性能的FAD自动驾驶计算平台、一整套智能驾驶感知算法以及为客户开发提供支持的“山海”AI 开发平台和工具链。
2019年8月，黑芝麻智能成功推出中国首款车规级ADAS芯片“华山一号”，算力为10TOPS。2020年6月，黑芝麻智能又推出了两款算力更高的“华山二号”芯片。
在今年上海车展期间，则发布了第三款“华山二号”芯片。并已经在7月底已试生产成功。预计今年年底可进行相关系统测试，2022年底实现车型量产上市。
据官方介绍，其算力最高可达196TOPS，能支持16 路高清摄像头输入，功能安全等级能做到了ASIL-B，并内置ASIL-D 级别的安全岛。应用场景方面，它能支持更高级别的自动驾驶功能，可实现泊车-城市-高速场景的无缝衔接。因而，这款芯片也被誉为“国内最强车规级自动驾驶芯片”。
除了自动驾驶芯片，黑芝麻智能在2020年北京车展期间发布的FAD计算平台，也属于国内可量产自动驾驶计算平台的佼佼者。
小米通过长江产业基金加码投资黑芝麻智能不排除是为了提前布局自家的自动驾驶芯片供应链。毕竟不久之前，小米汽车宣布将自研自动驾驶系统，还要推动L4级自动驾驶功能上车。
根据小米的官方计划，预计在2024年推出量产车。此后3年，每年一款新车，并要在2027年，实现总销量90万辆。
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