苹果SOC集成基带难产的原因

苹果做无基带芯片只能说明苹果做基带太难了，将基带集成到SOC里面更是难上加难。

苹果能够轻松的生产出苹果标的A系列、M系列芯片得益于ARM架构，高通、三星、华为、联发科等等芯片设计巨头都重度依赖ARM。ARM浸淫芯片IP设计30来年，其他芯片厂商花钱购买到授权后，可以直接拿来用，或者稍微修改或者添加自己独有的品牌，就可以生产出芯片了。芯片生产也压根不用担心，有台积电、三星这样的芯片代工厂，芯片厂商根本不需要考虑太多。

自研芯片的门槛低了，并不代表所有芯片的自研门槛就低了

强如英特尔这样的巨头在显卡芯片设计能力上面对AMD（被AMD收购前叫ATI），NVIDIA，也只能望洋兴叹。而苹果在芯片领域也有着一道非常深刻的软肋，那就是基带芯片。苹果以A系列、M系列SOC处理器芯片为傲，除此之外苹果自研芯片的版图扩张到电源管理芯片、屏幕驱动芯片、智能手表芯片S系列、T系列安全芯片、蓝牙耳机主芯片等等，但在基带芯片自研之路上一直处于受挫的状态。全球能供应5G手机基带芯片的只有高通、华为、联发科、紫光展锐等公司，这些公司在基带芯片领域已经深耕了多年。

基带芯片随着时间的推移、通信技术的持续发展越来越难研发了，功能机时代的基带巨头博通就是因为3G、4G通信专利技术的缺失而退出基带业务。而现在的手机基带芯片又要求向下兼容，比如5G需要向下兼容4G、3G、2G等多种通信协议。在成百上千的网络运营商里面做好兼容适配更是难上加难。所有作为新进入赛道的苹果来说更是难上加难，在逼不得已的情况下，苹果在2019年7月收购了英特尔智能手机调制解调器的业务，在2020年12月宣布自研基带芯片的计划，直到如今苹果机里还是用的外挂基带，可见确实不容易。

基带芯片对于手机特别重要

手机通过的过程中，手机到基站的整个过程都是基带和射频起到了作用。

人说话振动产生的原始模拟信号首先会通过基带芯片中的数模（A/D）转换电路将信号采样、量化、编码成数字信号。将声音转化为0和1的过程就是信源编码。

信源编码之后基带还需要做信道编码，信道编码好比寄送快递的过程中会填塞气泡膜来降低货物受损的概率。信道编码会通过增加校验码等冗余信息来对抗信道中的干扰和衰减。

一个不会加密、解密的基带并不是好基带。基本的加密调制方法就是调频（FM）、调幅（AM）、调相（PM），在这些基础之上渐渐研发出了幅移键控（ASK）、频移键控（FSK）、相移键控（PSK）、正交幅度调制（QAM）等等。

随着通信行业的发展，基带也变得越来越内卷，一方面要保持自己基带研发的能力，一方面又要讨好所有通信运营商的胃口，而专利技术又只能通过购买和交换专利授权来获得，这可比从ARM购买授权难多了，成本也相对更大。

综上所述

苹果的SOC没有基带芯片，而采用在主板上外挂高通基带实属无奈之举，但凡苹果有这点能力它也会将基带集成到SOC里面去，这样就不需要向高通缴纳高额的专利授权费。

但可以预见的是苹果迟早会进入这个赛道，在补齐2G、3G、4G的短板之后，苹果最终会走向SOC集成自家的基带这条路，毕竟卡主脖子的滋味并不好受。