去年12月，OPPO正式发布了首款自研芯片马里亚纳X，采用台积电6nm工艺打造的NPU芯片，目前旗下Find X5 Pro已装机上市。
显然，OPPO不会止步于此，据说还有ISP信号处理器、基带芯片及手机SoC。
近日据国内媒体报道称，OPPO旗下IC设计子公司上海哲库已经开展应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发。
时间方面，预计2023年会推出首款AP，台积电6nm工艺打造，2024年推出整合 AP 及数据机（Modem）的手机SoC，并采用台积电4nm工艺制程投片。
不过行业人士分析，预计OPPO两年后推出4nm手机SoC，但制程采用及效能设计可能无法与高通、联发科相比，可先试用于中低端产品线，从而逐步提升渗透率。
此前有消息称，OPPO芯片团队已达到数千人的规模，而且人均年薪超过百万。
据OPPO创始人陈明永表示，之所以首款芯片命名为马里亚纳，是源于世界海洋最深处——马里亚纳海沟，以此来表明OPPO自研芯片之路超乎想象。
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