华为原本是国内出货量第一、全球出货量第二的智能手机厂商，但随着麒麟芯片的制造被卡脖子，迅速跌落神坛，目前只能使用高通提供的4G芯片，去年发布的Mate50系列、2021年发布的P50系列都是4G手机。
国内主流手机厂商中，除了华为可以自研手机Soc芯片之外，小米也曾经推出过自研的澎湃S1芯片，但由于性能和功耗表现远不及竞品，后续产品澎湃S2并未进行量产。
OPPO将于3月份发布OPPO Find X6系列，会使用天玑9200和骁龙8Gen2这两款旗舰芯片，以及自研的马里亚纳MariSilicon X 芯片（OPPO首款自研影像NPU芯片）。
此前OPPO高层就表示，马里亚纳X只是OPPO自研芯片的一小步，暗示OPPO也会和华为一样，踏上自研Soc芯片之路，毕竟NPU芯片也好、独显芯片、快充芯片也罢，都只是锦上添花的作用，Soc芯片才是手机的“心脏”。
近期有博主爆料称，OPPO兑现承诺，自研Soc芯片迈出了一大步，已经成功流片！OPPO也成为了继华为和小米之后，国内第三家能做到自研Soc芯片的手机厂商。
那么这款Soc芯片性能如何？该博主表示，OPPO自研的手机Soc芯片会采用顶级的4nm工艺，代工厂应该和华为一样，为台积电，但并未透露该芯片性能表现。
采用4nm工艺的手机Soc芯片已有不少，有旗舰系列骁龙8Gen2、天玑9200，也有次旗舰系列骁龙8+/8、天玑9000+/9000，中端有天玑8200、骁龙7 Gen1，跑分从130多万到50多万，性能差异巨大。
众所周知Soc芯片的研发非一日之寒，所以尽管用的是4nm工艺，OPPO首款自研手机Soc芯片的性能，恐怕性能会比较一般。就像谷歌自研的Tensor G2芯片一样，已经是第二代产品了，基于三星4nm工艺，性能大概也就和骁龙888+差不多。
芯片是一个高投入的行业，华为去年1000多亿的研发费用，相信就有一部分是芯片的投入。为了自研手机Soc芯片，OPPO也投入了百亿元的重金，在北京、深圳、上海等地，由数千人员的团队进行研发。
此前业内人士预测，OPPO的手机Soc芯片将在今年下半年流片，首款终端产品预计明年发布。从目前的进度看，流片就早了几个月，有望在今年内量产。
但流片只是第一步，流片决定着芯片设计方案是否可用，将设计好的方案交给芯片厂商如台积电和三星，所以何时量产还是个未知数。另外首款自研Soc芯片虽是个里程碑，应用在手机上会不会翻车，也很难说。
华为从2004年就开始手机芯片研发，2009年推出第一款Soc芯片K3V1，因产品不成熟没有推向市场。2012年发布40nm工艺的K3V2芯片，商用在华为P2、Mate1等机型上，可惜体验不如人意。到2014年发布的麒麟920，才开始慢慢拉近和高通的差距。后面的麒麟970、990、9000，在很多方面还领先高通。
华为虽然历经磨难，总算是成功了。但小米可没那么幸运。2017年小米发布了自研Soc芯片澎湃S1，采用台积电28nm工艺，并在小米5C上，然而S1不仅性能不佳、功耗表现更是直接翻车。由于问题没能解决，导致迭代产品——16nm工艺的澎湃S2，最终并没有商用。2021年，澎湃芯片回归，但并不是澎湃S3，而是小米首款自研充电芯片澎湃P1。
国内第三家！OPPO兑现承诺，自研Soc芯片成功流片！OPPO的首款自研Soc芯片何时量产，首款搭载自研Soc芯片的产品又会在何时推出，让我们拭目以待。
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