在手机性能上的选择，这几年的变化真的是颇大，因为骁龙采用台积电工艺后实力重回巅峰，而联发科却在这个时候选择了“挤牙膏”。
这也是为什么在骁龙8+、骁龙8 Gen2面世后，联发科失去存在感的理由，原因是芯片的提升幅度突然没有之前那么大了。
而且高通骁龙处理器还控制了工艺技术，并且在优化和性能上都得到了很大幅度的提升，结合厂商的散热加强，效果自然变好了许多。
正当消费者开始期待骁龙8 Gen3处理器的时候，市场中却出现了骁龙8 Gen4处理器的消息，看来市场变化速度很快。
据悉，骁龙8 Gen4处理器的变化幅度很大，比如会采用三个版本，而不是跟现在一样的单版本。
比如面向旗舰市场的SC8380XP处理器，拥有8个性能核心以及4个效能核心，总共12核，而这也是移动处理器中拥有核心最多的版本。
而且高通也将推出SC8370，拥有10个核心，具体分配为6个性能核心以及4个效能核心，而SC8350则是相对来说的入门型号，搭载4个性能核心以及4个效能核心，总共8核。
不管怎么说，从性能的角度来说，骁龙8 Gen4处理器所普及的面积会更加的广泛，对于消费者来说，吸引力也会更强一些。
关键是会采用自研的架构，用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5G Soc史上的一次重大变化。
这也是很多用户比较担心的地方，如果自研的效果并不是特别好，那么还不如现阶段去考虑骁龙8 Gen3处理器。
相反，如果自研效果很好，并且软件方面的适配也不差，那么从用户的角度来说，体验将会变得非常的优异。
只不过对于终端厂商而言，ARM公版架构还有PPT可供参考，高通骁龙8 Gen4转向自研架构，性能、功耗等不确定性会增加。
除此之外，骁龙8 Gen4处理器的工艺方面也有了新的改变，有消息称会采用双代工模式，分别是三星和台积电工艺。
这种模式此前也出现过，在2015年的时候，苹果A9芯片就采用了台积电、三星双代工模式，当时A9芯片台积电版本是16nm工艺，三星版本是14nm工艺。
所以有消息称台积电版本的骁龙8 Gen4采用N3E工艺，三星版本的骁龙8 Gen4则是采用3nm GAA制程工艺。
这对于手机用户来说，在选择新机的时候可能需要做到“抽奖”的情况，体验上自然也会变得有很大的不同。
重点是双代工的差异化可能会很大，比如三星是全球第一个成功将GAA技术应用到量产的3nm芯片当中的晶圆代工厂商。
要知道，GAA FET架构的晶体管提供了比FinFET更好的静电特性，可满足某些栅极宽度的需求。
这也意味着在同等尺寸结构下，GAA的沟道控制能力比FinFET更强，尺寸可以进一步微缩，对手机的空间把控更好。
然而台积电基于FinFET晶体管架构，从这点来说，也就很难对三星的工艺造成特别大的压力了。
当然了，此前的三星工艺确实带来了不好的表现，这也让台积电工艺的口碑和期待值变得非常的高。
那么接下来会以什么样的情况来表现目前还不得而知，起码对消费者来说，真的需要等新机正式发布之后下定论了。
而且如今距离骁龙8 Gen4处理器发布还有一些时间，现阶段还是先看看骁龙8 Gen3处理器的市场表现到底如何吧。
骁龙8 Gen3仍然采用的是ARM的公版架构，而且主要是在GPU上有着比较大的提升，CPU提升幅度不是很大 ，此外在AI性能上提升明显。
总而言之，手机处理器这几年一直都在大幅度的迭代，如果新款芯片能够带来惊喜，那么对联发科和海思麒麟，都会造成不小的压力。
对此，大家有什么想表达的吗？欢迎回复讨论。
原文链接：https://www.bilibili.com/read/cv25661037
