三种型号？骁龙8 Gen4再次被确认，自主CPU架构要来了

手机性能这几年的变化幅度真的很大，不仅工艺上进行了很大幅度的提升，就连架构核心方面也是逐渐发生了改变。

而且手机处理器的竞争也变得很激烈，除了接下来要回归的麒麟处理器，高通骁龙和联发科之间的竞争也是很激烈的存在。

在这种情况下，消费者的选择也变得多样化起来，同时也让手机市场的竞争变得更加夸张，新机的发展节奏也是如此。

但没有想到的是，骁龙8 Gen3处理器还没有发布，但是市场中已经传出了很多关于骁龙8 Gen4处理器的消息，这也让市场的节奏变相加快了更多。

要知道，骁龙8 Gen3处理器应该是接下来要发布的高端旗舰芯片，跑分此前已经出炉，在GeekBench6中的单核成绩是2233分,多核6661分。

换言之，只要骁龙8 Gen3处理器的功耗控制也非常强，那么在正常使用的情况下，三五年的时间应该不会有什么问题。

更何况骁龙8 Gen3处理器的架构没有进行特别大的改变，并且台积电的工艺也是很值得大家进行认可。

本以为大家要依靠这个版本来进行发力的时候，骁龙8 Gen4处理器的消息已经变得很清晰了，期待值或许更高了。

爆料数据显示，骁龙8 Gen4处理器会有三个版本，最大区别就是CPU核心数量不同，看来是要走不同的路线，来进行不同的定位了。

而且消息称顶级型号SC8380，或者叫SC8380XP，共有12个核心，包括8个性能核、4个能效核，这也将是手机SoC史上第一次冲到12核心。

次级型号SC8370，或者叫SC8370XP，10核心，包括6个性能核、4个能效核，以及最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是2+6，而是4个性能核、4个能效核，这更符合高端产品的定位。

看来在性能上来说，骁龙8 Gen4处理器的表现幅度会非常的夸张。

虽然目前还不清楚三种版本在命名上如何区分，也不知道是否会再起其他规格上有区分，比如GPU、Wi-Fi 7、5G等等。

但是在2016-2018年，联发科的Helio X20/X30系列曾做到10核心，但调度优化严重不足，被调侃为“一核有难 九核围观”。

这也导致联发科高端战略失败，萎靡了好多年，直到天玑的诞生，才让联发科处理器的口碑和影响力得到大幅度提升。

那么骁龙8 Gen4处理器到底能不能掀起真正的高热度和高体验度，目前还是不得而知，只能耐心进行等待了。

另外，骁龙8 Gen4处理器有很大变数的原因之一还和架构有很大的关系，也就是说并不会采用Arm架构，而是全新的自研架构。

消息称，骁龙8 Gen4处理器采用八核设置，包括2个Phoenix性能核心和6个Phoenix M核心，并且采用台积电的3nm技术进行加工。

要知道，2021年高通以14亿美元收购了Nuvia，这被视为高通引入设计和专业知识来创建或定制Arm CPU内核，以与苹果竞争的举动。

所以明年的骁龙8 Gen4处理器，高通将首次告别Arm架构，改为自研的Nuvia Phoenix，这也是变数很大的地方。

其实，明年的骁龙8 Gen4处理器会拥抱台积电3nm工艺，这将是高通史上第一款3nm芯片，而且骁龙8 Gen4使用的是台积电N3E工艺。

关键是台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本。

对比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。

所以有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，整体的表现也就更好。

也就是说，虽然骁龙8 Gen4处理器要更换架构，但是有了台积电工艺的加持，效果上也就会稳定许多。

那么问题来了，大家对骁龙8 Gen4处理器有什么期待吗？欢迎回复讨论。