联发科天玑9300处理器性能曝光

随着 2023 年的临近结束，联发科与高通正准备推出新一代的旗舰 Soc，为手机市场的竞争增添新的火花。虽然目前天玑 9300 的具体跑分还未公布，但该数码博主透露，在安兔兔 V10 中，天玑 9300 的 CPU 和 GPU 都超过了高通骁龙 8 Gen 3。

根据曝光的信息，天玑9300采用台积电N4P制程工艺，首次启用全大核CPU架构设计，8个核心中有4个是Cortex X4超大核，加上4个Cortex A720大核。

在Geekbench 5测试中，天玑9300单核成绩为1325分，多核成绩为4400分。与高通骁龙8+ Gen 1相比，单核成绩略低，多核成绩略高。

在AnTuTu 9测试中，天玑9300综合成绩为115万分，与高通骁龙8+ Gen 1的综合成绩相当。

从曝光的性能来看，天玑9300的性能与高通骁龙8+ Gen 1相当，在部分场景下甚至略有优势。这意味着天玑9300将成为一款非常强大的移动处理器，有望在高端智能手机市场取得成功。

天玑9300处理器详细参数：

处理器架构：Armv9

制程工艺：台积电N4P

CPU：4个Cortex X4超大核 + 4个Cortex A720大核

GPU：Arm Mali-G710 MC2

内存：LPDDR5

存储：UFS 3.1

基带：Sub-6GHz 5G

其他：支持 LPDDR5T 内存、MediaTek HyperEngine 5.0、MediaTek Imagiq 9000、MediaTek MiraVision 9000

天玑9300处理器预计将于2023年第四季度发布。

原文链接：https://m.ssxjd.com/news/20231008/169674565516118.html