众所周知，高通在数月前已经预热今年的骁龙技术峰会将于10月24日-10月26日举行，届时全新的第三代骁龙 8 旗舰平台「骁龙8Gen3」也将正式发布，基于目前骁龙8Gen2出色的市场表现，不少网友对接下来的骁龙8Gen3充满了期待。如今发布时间逐渐临近，与之相关的信息也在网上有了进一步曝光，现在爆料带来了骁龙8Gen3工程机的最新跑分信息，这款芯片相比上一代，不仅CPU性能大幅提升，而且GPU方面甚至还远超苹果最新的A17Pro芯片，该消息在网上引起了热议。
根据外媒91mobiles近期爆料显示，华硕ROG Phone 8 Ultimate将会搭载骁龙8Gen3常规版本，目前Geekbench 6.1后台数据库透露了这款新品工程机的跑分数据，单核2213、多核7048，对比苹果A17Pro芯片的单核2900±、多核7300±来看，骁龙8Gen3常规版综合性能已经很接近苹果了。
此外，这次曝光的骁龙8Gen3芯片CPU架构设计，与先前曝光的信息一致，采用1+5+2八核架构，主频为1颗X4@3.19GHz、5颗A720@2.96GHz、2颗A520@2.27GHz，在在多颗大核驱动下，多核成绩显著提升。
值得注意的是，目前的爆料指出骁龙8Gen3依然会有一款超频版本，与先前搭载在三星S23 Ultra身上的骁龙8Gen2超频版设计思路相似，但出人意料的是，这一次的骁龙8Gen3超频版提升力度非常大，集中体现在GPU方面。
根据最新曝光的Geekbench 6.2.0后台数据显示，骁龙8Gen3超频版工程机GPU跑分达到了15454分，相比上一代骁龙8Gen2超频版GPU跑分9495分来看，提升了约60%左右，可以说升级力度相当大。
据悉，目前的骁龙8Gen2芯片在GPU方面已经显著超越了苹果A16芯片，而现在的A17PRro芯片GPU提升大约20%，面对骁龙8Gen3超频版约60%的大幅提升，意味着骁龙8Gen3在GPU方面将会吊打苹果A17Pro，以往遥遥领先的苹果芯片已经大不如前。
要知道现在曝光的这些跑分只是工程机数据，实际量产可能还会进一步优化提升，苹果A17Pro芯片GPU被碾压基本已是板上钉钉，而且目前骁龙8Gen2在GPU方面已经表现很出色，如果骁龙8Gen3超频版还能有那么大力度的提升，将很值得期待。
对此，博主@数码闲聊站 在近日爆料中指出，骁龙8Gen3 QRD GPU跑分，GB6分数相较于前代直接提升50%，跑分归跑分，实际提升没有这么大，这代属于常规迭代（小幅升级），台积电N4P稳扎稳打，但GPU依旧遥遥领先。
综合来看，最新的爆料带来了骁龙8Gen3更多的细节信息，也意味着这款芯片距离发布已经不远，现在爆料指出骁龙8Gen3性能将得到大幅提升，同时GPU将吊打苹果A17Pro芯片。苹果虽然独家包揽了台积电首轮3nm订单，但是从A17Pro芯片的实际表现来看，似乎与采用N4P工艺的骁龙8Gen3无法拉开明显差距，而且GPU方面还会被吊打，难道苹果多年的芯片神话要开始崩塌了吗？骁龙8Gen3会飞得更高吗？一切谜底都将在10月底揭晓，拭目以待。
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