【太平洋科技资讯】8月28日消息，关于即将发布的骁龙8 Gen3芯片，目前已有大量的曝光信息。这款处理器的标准版和为Galaxy定制版的核心设计均采用了八核架构，但在核心配置上有所不同。今年，高通已经宣布将在2023年的骁龙峰会上，于10月24日至10月26日间，揭晓全新的骁龙旗舰芯片。
近日，有一款型号为NX769J的手机搭载了骁龙8 Gen3芯片，根据知名数码博主透露的信息，该机应该是红魔 9 游戏手机，实现了1596的单核分数，多核测试成绩为5977分。然而，这个成绩相比之前搭载同样芯片的Galaxy S24+要低一些，后者的单核成绩为2233分，多核为6661分。
骁龙8 Gen 3标准版的八核设计采用了1+5+2的配置。其中，最强大的大核的频率达到了3.19GHz，这是一颗极具竞争力的高性能处理器。此外，还配备了5颗2.96GHz的核心，这些核心在处理器的运行中起到了关键的辅助作用。最后，为了确保处理器的平衡性能，高通还在设计中加入了2颗2.27GHz的核心。
与此同时，高通也为Galaxy推出了专门定制的骁龙8 Gen 3版本。这款处理器的八核设计采用了1+3+2+2的配置。其中，最强大的大核的频率达到了3.30GHz，这颗大核的性能超过了标准版的大核。此外，这款处理器还配备了3颗3.15GHz的核心，这些核心的性能也相当出色。同时，还配备了2颗2.96GHz和2颗2.27GHz的核心，这些核心的存在使得处理器在运行过程中能够保持稳定的性能。
据悉，骁龙8 Gen 3 (SM8650) 芯片相比其前身骁龙8 Gen 2，将采用全新的“1+5+2”架构，而非之前的“1+2+2+3”设置。这个新架构将包含一个性能更强大的核心，并将以更高的频率运行，采用台积电N4P工艺。
然而，也有传言称，高通对骁龙8 Gen 3的定价可能会超出预期，预计售价可能会突破200美元大关。相比之下，骁龙8Gen2每颗售价仅为160美元。如果这个传言成真，那么未来搭载这款芯片的产品，其售价可能会有明显的上涨。这无疑将对手机市场产生一定的影响，也将对消费者的购买决策产生影响。
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