虽然高通骁龙8Gen3还有一个月才正式发布，但关于该芯片的相关信息，早已在网络上曝光得七七八八。划重点：依然是台积电4nm制程工艺、采用1+5+2的设计、集成更强的X75基带。而从曝光的跑分来看，骁龙8Gen3对比骁龙8Gen2，无论是单核亦或是多核性能，都有相对不错的提升。
当然很多人也有疑问，为什么这次高通不用台积电3nm制程工艺？究其原因是，台积电3nm制程工艺成本高、且初期的产能基本被苹果包揽。高通想要用上台积电的3nm制程工艺，起码要等到2024年…..不过，根据网络爆料，高通已经着手设计了基于台积电3nm制程工艺。
具体爆料出自韩国gamma0burst，虽然大部分信息都打了码，但还是能知道一部分信息。其中高通的骁龙8Gen4处理器，确定将会基于台积电N3E工艺打造。除此以外骁龙8Gen3或许还会有3nm版本，不过具体细节仍不明确。个人猜测如果此消息属实，那么这个3nm版本可能会在年中改款登场。
值得一提的是，A17 Pro芯片首发用上了台积电3nm制程工艺，为台积电N3B制程工艺。根据这两年的惯例，A17 Pro芯片在明年会下放到iPhone 16标准版上。只不过，根据相关消息，iPhone 16标准版将会采用A17芯片，该芯片相较于A17 Pro改用台积电的N3E制程工艺，与高通骁龙8Gen4相同。
至于N3E和N3B制程工艺的区别，前者相较于后者，综合成本更低、良品率更高，不过在性能表现上，可能会有一定的打折。这也是为什么，苹果会将A17芯片，用上Pro来命名。就是便于区分与后者芯片的差别。
但不得不说，今年A17 Pro芯片算是翻车了。在升级了架构、首发3nm制程工艺的前提下，功耗居然迅猛提升。再加上苹果向来不堆散热，这一代的iPhone 15 Pro系列也被不少博主吐槽，只是玩了一会儿游戏，就热得不行。
数码博主极客湾也分享了他们的评测结果：CPU的峰值功耗达到14W以上；远远超过A16芯片乃至骁龙8Gen2。而且GPU峰值功耗也高得离谱，并且在如此高峰值功耗的前提下，A17 Pro芯片的GPU性能，居然打不过高通骁龙8Gen2。
这样来看无疑这一代的苹果，算是翻车了。这也给了骁龙8Gen3以及联发科天玑9300，有了一个反超机会。你们觉得，即将在10月份登场的骁龙8Gen3，单核性能、多核性能，能否追平A16芯片或A17 Pro芯片呢？欢迎评论区留言讨论。
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