根据 CounterpointResearch 新发布的 2023 年 Q2 全球智能手机芯片组市场数据报告显示，联发科以 30% 的市场份额继续占据手机 SoC 出货量第一的位置，这也意味着联发科连续 3 年抢占手机 SoC 出货量头把交椅。
联发科能够持续保持领先优势，一方面得益于其全新天玑 7000 系列与天玑 8000 系列手机 SoC 的推出，进一步巩固了其在中高端手机市场的竞争力；另外一方面也受益于其在旗舰市场自天玑 9000 系列产品以来的持续成功，扩大了旗舰手机 SoC 市场占比。
目前，包括 OPPO、Redmi、vivo 在内的国内头部手机厂商均推出了基于天玑 9200 系列手机 SoC 打造的旗舰手机产品，特别是搭载了天玑 9200 的竖折旗舰 OPPOFind N3Flip，打破了小折叠品类首销日销量和销售额的双记录，这表明天玑 9200 出色的能效表现极大满足了小尺寸手机用户的苛刻需求；另外在性能旗舰方面，搭载天玑 9200+ 的 RedmiK60 至尊版不仅打破 K 系列至尊版首销销量纪录，更是一举刷新京东 / 天猫 2023 年 4K 以下价位段首销销量纪录。
随着 2023 年秋季的到来，新一轮的旗舰 SoC 竞赛也即将开始。此前根据知名数码博主 @数码闲聊站的爆料，联发科的下一代旗舰 5G 移动平台天玑 9300，或将采用全大核 CPU 架构（4 个 Cortex-X4 超大核 +4 个 Cortex-A720 大核），带来极为惊艳的性能表现。
长期以来，随着应用负载不断提高，智能手机 CPU 性能需要不断上探，如果本次天玑 9300 采用全大核 CPU 架构，必将再次捅破智能手机性能天花板，开启智能手机旗舰芯片的 ” 全大核 ” 时代。
全大核架构也引起了用户对于能效表现的好奇，不过爆料内容显示，天玑 9300 全大核 CPU 功耗降低 50% 以上，GPU 有效算力和能效也将有所提升，在日常场景中，GPU 纸面数据相较于天玑 9200 的 GPU IP 功耗可降低超过 25%。
此外，根据此前曝光的信息，天玑 9300 将会支持传输速率高达 9.6Gbps 的 LPDDR5T 内存，极大提升手机的日常运行效率。
综合各方面消息，2023 年 Q4 的手机 SoC 芯片市场或将出现新一轮的残酷竞争。不过从目前对天玑 9300 的爆料信息来看，联发科下一代旗舰芯片实力强劲，有望通过优质的产品以及良好的用户体验继续获得更多的市场份额，保持其在手机 SoC 出货量方面的领先优势。
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