离传闻中天玑9300芯片年底发布的时间越来越近，除了更多相关的芯片以及终端消息相继曝光外，近日出现了“天玑9300发热”的传闻，对此，联发科在9月12日晚间，正式回应了此传闻，官方称相关报道“内容错误毫无根据，且未向联发科求证。”同时，联发科要求撤下此文并刊登更正。
除此之外，联发科还表示目前与客户新产品设计开发都在顺利进行，且芯片及客户的终端设备将于第四季度推出。
结合终端OEM厂商新品的节奏和计划，预计联发科新一代天玑9300旗舰芯片将在今年11月发布，且会在vivo X100系列上首发搭载使用。
从目前曝光的产品信息来看，天玑9300将基于台积电4nm制程工艺打造，并采用“全大核”CPU架构，由4个X4超大核搭配4个A720大核组成，在整体功耗上相比前一代天玑9200将下降50%以上。同时，天玑9300在GPU上会采用ARM最新的G720，不仅有效算力和能效将有所提升，在日常场景中，GPU IP功耗还可降低超过 25%。
尽管芯片产品多在正式发布后才公布其频率和功耗表现，但从天玑9300上安卓首发的全大核来看，其性能毫无疑问将是明年第一梯队的水平。同时，回顾天玑系列5G芯片一直都以性能和能效著称，尤其是旗舰的天玑9000系列，更是同期产品中的标杆水平。这也是联发科能够连续12个季度稳居全球智能手机AP处理器市场出货量份额第一的原因。毫无疑问，这次vivo X100系列搭载天玑9300旗舰芯片肯定会给我们带来一个很大的惊喜，可以期待一下年底这颗强悍芯片的发布了。
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