苹果iPhone 15系列即将发布，将会带来新一代A17处理器，也掀开新一代旗舰移动平台竞争的序幕，后续还将看到联发科的天玑9300、高通的骁龙8 Gen3。
就在这个关头，国外媒体AndroidHeadlines爆料称，源于天玑9300采用了全大核CPU设计，而没有传统的高能效小核心，导致功耗和发热失控。
不过，AndroidHeadlines并没有给出任何具体数据作为证据，也没有明确的可靠信源。
对此报道，联发科第一时间做出官方回应，称外媒报道内容错误、毫无根据，也没有向联发科求证。
联发科强调，公司的第三代旗舰芯片天玑9300有着优秀的性能、功耗表现，客户新产品设计开发也在顺利进行中，天玑9300和相关终端产品将在第四季度推出。
根据此前爆料，天玑9300将在Android阵营中首次采用全大核CPU设计，包括四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核，整体性能大幅提升的同时，功耗相较上一代下降50％。
GPU部分采用Arm最新旗舰Immortalis-G720，不仅算力、能效显著提升，在联发科的调教下，日常场景的功耗也会下降多达25％。
此外，天玑9300还首发支持LPDDR5T内存，传输速度高达9.6Gbps，是目前全球最快的移动内存规格。
综合来看，天玑9300将在性能、能耗表现上实现一次飞跃，有望继续引领Android旗舰市场。
联发科还与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发进展十分顺利，目前已经完成流片。
联发科表示，3nm新旗舰预计明年投入量产，明年下半年上市。
另据腾讯科技报道称，天玑9300将于11月发布，首发产品为vivo X100系列。
也就是说，联发科天玑9300应该很快就会与大家见面了。
有关天玑9300的消息，还请网友们以官方正式发布的消息为准，一起期待天玑9300年底正式亮相和首发终端的实际表现吧！
原文链接：https://news.mydrivers.com/1/934/934668.htm
