IT之家 10 月 24 日消息,联发科今日宣布,天玑旗舰芯片新品发布会将于 11 月 6 日 19:00 举行,宣传语为“全大核时代来临”,预计带来天玑 9300 芯片。
![联发科官宣天玑旗舰新品发布会 11 月 6 日举行,预计带来天玑 9300插图 联发科官宣天玑旗舰新品发布会 11 月 6 日举行,预计带来天玑 9300插图](http://n.sinaimg.cn/spider20231024/221/w664h357/20231024/bdc0-c71edf61214b0b603f7bb3eda887ad7d.png)
据IT之家此前报道,一款名为 OPPO PHZ110 的新机现身 Geekbench 6 跑分平台,正是搭载了天玑 9300 芯片。
Geekbench 6 平台显示,该测试机型的单核跑分 2139、多核跑分 7110,配备 16GB RAM,天玑 9300 芯片 CPU 架构提供 1 个 3.25GHz 核心 + 3 个 2.85GHz 核心 + 4 个 2.00GHz 核心。
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此前联发科官方确认,下一代天玑 9300 平台将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 大核,基于相同工艺的全新高能效微架构可降低功耗达 40%。
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联发科今年 9 月发布公告称,关于外媒报道联发科技尚未发表的最新天玑 9300 芯片过热,其内容错误毫无根据,该媒体也未与公司求证,公司已要求撤下此文并刊登更正。
联发科表示,天玑 9300 可提供优异性能及功耗表现,与客户新产品设计开发顺利进行中,公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。
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